此外，针对激光武器1000A峰值电流需求，猎板采用氧化铝陶瓷基板（导热率24W/m・K）与局部10oz厚铜层的复合设计，将器件结温控制在150℃以下。传统直流电镀工艺中，4oz厚铜板的孔口铜层堆积量可达45μm，而孔底仅18μm，形成“狗骨头效应”，直接导致阻抗波动超±15%、热阻增加0.8℃/W。同时，大功率器件下方需通过“铜-陶复合基板+散热过孔阵列”（孔径0.3mm，间距1mm）设计，将热阻