这导致半导体功耗增加。切割后，经过测试，芯片厂会将Flash Die分为合格和不合格的产品，测试合格的Flash Die进行封装，不合格的降级晶圆是一些残留边缘，原厂会进行报废处理，也有很多流到下游封装厂进行处理，回收利用，称为黑膜墨水ink Die(黑膜晶圆指的是不良品)，最后被一些小制造商用于低价捆绑SD卡和U盘等产品。在热氧化硅的过程中，干氧化和湿氧化是两种主要的方法，它们在集成电路制造和其

随着汽车智能化程度的逐渐提高，对高性能 SoC 芯片的需求不断提升，主控芯片是所有环节中壁垒最高、商业模式最佳的环节；此外，当前汽车芯片出货量过小， 无法充分摊销前期高昂的研发成本。种种因素注定了， SoC 主控芯片一定是长期极其稀缺的赛道，也是只属于少数玩家的游戏，英伟达、高通、英特尔等国际巨头持续发力芯片赛道，国内方面，华为、地平线等正在不断追赶。