接上一篇：【Rockchip】一、瑞芯微 Linux SDK软件包的解压和部署

概述

项目需要，要对rv1109/rv1126的开发板硬件资源进行定制修改，同步对软件设备树dts文件进行修改，并编译打包生成新的固件，将新的固件烧录进开发板，从而使用所需的硬件资源实现需求。

注：由于是低电压换高电压，需要先烧入内核文件，再动手修改硬件供电电路，否则会造成芯片损坏

本人需求：雷达硬件与1109开发板的通信，包括下发雷达指令和接收雷达数据，至少需要两个UART串口，但开发板并未直接开放串口。因此需要把一个CIF摄像头接口改为串口使用，且开发板与雷达IO口的电压需要适配。

内核文件修改

串口修改

其目的是将原有默认开启的cfi摄像头屏蔽掉，然后开启串口的复用。
即开发板的这个口，原来是接摄像头的，现在改成接串口

具体操作：

• 屏蔽：对rv1109_SDK\rv1109_new\kernel\arch\arm\boot\dts\rv1126-evb-v10.dtsi文件，把摄像头的部分注释掉：

• 增加uart3,uart4开启
  在dts文件中添加如下内容

&uart3 {
	status = "okay";
};
&uart4 {
	status = "okay";
};

因为对应在嵌入式demo的uart.cc中，ttySn就是串行端口终端，ttyS4发送雷达配置、控制信号，ttyS3负责接收雷达信号

供电修改

根据《RV1126_RV1109_IO_电源域配置指南.pdf》：

仍在rv1109_SDK\rv1109_new\kernel\arch\arm\boot\dts\rv1126-evb-v10.dtsi中
Vccio6从1v8改成3v3

内核文件编译生成

将修改好的rv1126-evb-v10.dtsi复制替换到linux里面对应位置里面

然后根据《Rockchip_RV1126_RV1109_Quick_Start_Linux_CN.pdf》

返回SDK根目录，在终端执行./build.sh kernel

(如果build出现bug，请确保安装了【Rockchip】一、瑞芯微 Linux SDK软件包的解压和部署中的所有依赖库）
几分钟后出现：

说明已经编译好了
然后需要打包，才会生成boot.img
./mkfirmware.sh

然后在rockdev文件夹中，就会出现固件了！

内核文件烧写到开发板

将boot.img以及SDK中的tools，通过共享文件夹拿到Windows里，打开瑞芯微开发工具/RKDevTool.exe
打开上图中生成的parameter.txt，在工具中输入对应地址和名字

（为了方便，输入一次之后可以右键导出配置，下次烧一样的固件可以直接右键选择导入配置）
导入开发板对应的配置


注意后面的路径，是boot文件相对于exe的绝对路径。
比如我把要烧录的固件放在

则我把boot路径改成

这边工作做好后，有两种烧录模式，两种方法，有一种能烧进去就好

Loader烧写模式

开发板连接2.7.1版本工具后，（注意一定是先打开开关通电，过一阵子后插入usb口）显示发现一个ADB设备，这个时候点击切换按钮，约2min后：

显示切换成功
然后导入配置和正确设置固件路径后，点击执行

就烧写进去了

Maskrom烧写模式

开发板连接2.7.1版本工具后，（注意一定是先打开开关通电，过一阵子后插入usb口）显示发现一个ADB设备，这个时候按住开发板上update键不放情况下，按reset按键一下，然后松开所有按键，软件将会变成显示：发现一个MASKROM设备
如上文一样配置，注意maskrom模式烧写必须加选loader，也选择默认的loader文件和对应路径，然后点击执行，即可烧写。

这个部分做的时候步骤很乱，官方固件烧写工具版本不一，手册讲述的步骤也不一，我用的是2.7.1版本的烧写工具可行，2.8.4就经常不行，还是要结合实际开发板资料，自己多试试。
下面为参考

《Rockchip_RV1126_RV1109_EVB_User_Guide_V1.0_CN.pdf》

《Android开发工具手册_v1.2.pdf》

硬件供电电路修改

将1109开发板，背面的电阻换个位置即可


等软件固件，硬件电路都修改完成，就可以尝试编写linux端demo，并在开发板上编译运行了！见下一篇
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