组装边缘计算机的技术文档体系,涵盖从前期规划到后期维护的全流程,采用分类表格形式呈现核心文档内容、作用及关键要点:

组装边缘计算机技术文档清单

文档类别 核心文档名称 主要内容与作用 关键要点
前期规划与设计 硬件配置方案书 - 明确边缘计算机的应用场景(如工业物联网、智能安防等)
- 规划硬件选型:处理器(如 ARM/Intel)、内存、存储(SSD/NVMe)、网络模块(5G / 以太网)、电源等
- 兼容性评估:硬件间接口匹配性、功耗与散热设计
- 结合算力需求(如 AI 推理 / 数据预处理)选择处理器
- 预留扩展接口(USB/PCIe/M.2)以支持后期升级
部件清单(BOM 表) - 罗列所有硬件组件型号、数量、供应商信息
- 标注关键部件参数(如内存容量、硬盘接口协议)
- 成本预算拆分(硬件成本、辅料成本)
- 区分必选部件与可选部件
- 注明备件储备数量(如冗余电源、风扇)
组装操作指南 硬件组装手册 - 分步图文说明组装流程:机箱安装→主板固定→CPU / 内存安装→存储 / 网卡安装→线缆理线→电源连接
- 防静电机房 / 操作台环境要求
- 工具清单(螺丝刀、镊子、万用表等)
- 强调静电防护措施(佩戴防静电手环、使用接地垫)
- 关键步骤拍照记录(如 CPU 针脚对齐)
接口定义与连线图 - 绘制主板、扩展卡、外设接口的物理位置图
- 标注电源线、数据线、信号线的连接逻辑(如 SATA 线走向、PCIe 插槽编号)
- 区分强电(电源)与弱电(信号)布线规范
- 标识易插反接口(如 USB Type-C 防呆设计)
调试与测试 硬件兼容性测试报告 - 记录开机自检(POST)结果:BIOS 版本、硬件识别状态
- 压力测试数据:CPU/GPU 负载测试(如 Prime95)、内存稳定性测试(MemTest86)、温度监控(如 HWMonitor)
- 测试持续时间≥24 小时
- 异常记录(如部件识别失败、过热报警)及解决方案
功能验证报告 - 验证网络功能(ping 测试、吞吐量测试)
- 存储读写性能测试(如 CrystalDiskMark)
- 扩展接口可用性测试(USB 设备识别、PCIe 设备枚举)
- 对比理论性能与实测数据差异
- 记录多任务并发场景下的稳定性表现
配置与系统部署 BIOS/UEFI 配置手册 - 指导固件参数设置:启动顺序、虚拟化技术(VT-x/VT-d)、超频设置(若支持)
- 安全配置:TPM 加密、Secure Boot 启用
- 注明不同应用场景的优化配置(如工业场景禁用无关外设节能模式)
Linux 系统安装手册 - 操作系统选型建议(如 Ubuntu IoT、Raspbian)
- 分区方案(如 /boot、/root、swap 空间分配)
- 驱动安装指南(如 Nvidia GPU 驱动、特定网卡固件)
- 提供离线安装包下载地址
- 记录内核编译参数(如裁剪不必要模块减小镜像体积)
维护与管理 故障排查手册 - 常见问题分类:电源故障(无供电 / 跳闸)、系统无法启动(引导文件损坏)、硬件报错(风扇异响 / 硬盘坏道)
- 诊断工具列表(如 MDSCHED、smartctl)
- 按 “先软件后硬件” 原则排查
- 提供备件更换操作流程(如热插拔硬盘更换步骤)
维护周期表 - 定义日常巡检项(如风扇转速、硬盘 SMART 状态)
- 定期维护内容:灰尘清理、固件升级、冗余部件切换测试
- 耗材更换周期(如散热硅脂、电池)
- 工业环境建议每周巡检,商业环境每月巡检
- 记录维护时间窗口对业务的影响评估
合规与认证 电磁兼容性(EMC)测试报告 - 符合行业标准(如 FCC Part 15、CE EMC)的辐射与抗干扰测试数据
- 整改措施(如屏蔽线缆、接地处理)
- 针对车载 / 工业场景需通过严苛 EMC 认证
环保与安全认证文件 - RoHS 认证(无铅化)、WEEE 回收标准合规性
- 安全认证(如 UL/cUL、CB 认证)的结构设计说明(防触电、防火)
- 机箱材质需符合阻燃等级(如 ABS V0 级)

文档应用场景与价值

  1. 团队协作:组装手册与 BOM 表用于指导 technicians 标准化作业,减少人为失误。
  2. 质量管控:测试报告与认证文件可作为交付验收依据,确保设备符合行业规范。
  3. 运维支持:故障手册与维护周期表帮助客户快速定位问题,降低停机时间。
  4. 升级迭代:配置方案书与接口图为后续硬件升级(如增加 AI 加速卡)提供设计参考。
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