设计一个输入5V,1A,输出24V电压可调节的方案
本文介绍如何将5V/1A电源升压至24V,为低功耗设备供电。基于Boost拓扑,推荐采用集成开关管的升压芯片(如TPS61089),简化设计。关键设计包括:选用4.7-10μH大电流电感、低ESR陶瓷电容、肖特基二极管,并通过反馈电阻网络实现电压可调。特别强调PCB布局需最小化开关环路面积,确保稳定性。该方案可实现约24V/200mA输出,适用于传感器等小功率设备,但受输入功率限制无法提供更大电流
需要驱动某种24V的设备(比如电机、灯带、工业传感器等)。输入来自常见的5V电源(比如USB适配器),但1A的输入电流限制意味着输出功率最多只有5W左右,所以输出电流在24V时只能达到200mA左右,这个需求的核心是升压拓扑,必须选择专用的Boost控制器或集成开关管的芯片。考虑到输入输出压差大(5V->24V),占空比会很高,需要确保芯片能支持。输出可调意味着要用反馈电阻网络,这是标准做法。保护功能也很重要,尤其是输入过流和输出过压保护,因为输入电流只有1A上限,且输出高压万一开路会危险。PCB布局建议也得强调,毕竟开关电源对布局很敏感。
基于Boost拓扑的开关稳压器
这是一种最经典、高效的升压方案。我们有两种实现选择:
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方案A(推荐):使用集成开关管的Boost控制器芯片
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优点: 外围电路简单,设计方便,可靠性高,非常适合初学者和快速产品开发。
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缺点: 输出电流受芯片内部MOSFET限制,但对于您这个功率等级(5W)绰绰有余。
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方案B: 使用控制器外接MOSFET
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优点: 功率可以做得更大,灵活性高。
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缺点: 设计复杂,需要考量的参数多,PCB布局要求高。
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结论: 对于您的需求,方案A是完全最佳选择。
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具体实施(基于方案A)
1. 核心芯片选型
市面上有很多优秀的Boost芯片厂商,如TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、MPS(芯源)、Silergy(矽力杰)等。以下是一个经典选择:
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型号: TI的TPS61089 或 MPS的MP34167
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理由:
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输入电压范围(~3V到28V)覆盖5V输入。
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输出电压可调,远高于24V。
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内部集成功率MOSFET,可支持超过1.5A的开关电流,足以满足需求。
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封装小,效率高(最高可达95%)。
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2. 电路原理图设计要点
您需要构建一个标准的Boost升压电路,其核心结构如下:
(这是一个简化的示意图,实际设计需严格按照芯片手册的典型应用电路进行)
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芯片(U1): 如TPS61089。
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电感(L1): 关键元件! 建议选择 4.7µH 至 10µH 的屏蔽电感,饱和电流必须大于芯片的开关电流限值(查看芯片Datasheet),通常要 > 1.5A。材质选用铁硅铝或屏蔽式功率电感。
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输出电容(C_out): 建议使用多个(如2-3个)10µF的X5R或X7R材质的陶瓷电容并联,以降低ESR(等效串联电阻),提供稳定的输出电压和良好的瞬态响应。耐压值选择50V。
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输入电容(C_in): 至少一个10µF的陶瓷电容,靠近芯片VIN和GND引脚放置,用于滤除输入端的电流纹波。耐压10V以上即可。
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反馈电阻(R1, R2): 这是设置输出电压的关键! 通过分压网络将输出电压反馈给芯片的FB引脚。
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公式为:
V_out = V_fb * (1 + R1 / R2)
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其中
V_fb
是芯片的反馈基准电压(通常为0.6V或1.2V,请查阅芯片手册)。 -
例如,若
V_fb = 1.2V
,要得到24V
输出,则(1 + R1/R2) = 24 / 1.2 = 20
,即R1/R2 = 19
。 -
选取
R2 = 10kΩ
,则R1 = 190kΩ
。为了实现可调,您可以将R1换为一个200kΩ的精密电位器,这样就可以通过旋转电位器来改变电阻,从而实现输出电压的可调。
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肖特基二极管(D1): 选择正向压降低、开关速度快的肖特基二极管,如SS34(3A/40V)。耐压必须高于输出电压。
3. PCB布局建议(非常重要!)
开关电源的性能极大程度依赖于PCB布局。
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环路面积最小化: 芯片的VIN、C_in、L1、以及芯片的SW引脚和D1所形成的开关环路面积要尽可能小且路径短,以减小电磁干扰(EMI)和开关损耗。
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反馈路径远离噪声源: 连接R1、R2到FB引脚的走线要远离电感和二极管等噪声源,防止噪声耦合导致输出电压不稳定。
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地平面: 使用一个完整的地平面,所有器件的GND都通过过孔直接连接到地平面。
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大电流路径: 输入、输出电容要紧靠芯片放置,为开关电流提供低阻抗的局部回路。
设计流程总结
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确认需求: 输入5V/1A,输出24V可调(最大~180mA)。
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选型芯片: 选择一款合适的集成MOSFET的Boost芯片(如TPS61089)。
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计算参数:
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根据公式和
V_fb
计算反馈电阻值,并用可调电位器替代上电阻。 -
根据芯片手册推荐值选择电感(感值、饱和电流)。
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绘制原理图: 严格按照芯片数据手册中的“典型应用电路”进行设计。
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设计PCB: 遵循上述布局建议,特别是减小开关环路面积。
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焊接调试:
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先不接负载,上电测试输出电压是否可调且范围正确。
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然后接上负载(例如一个1kΩ的电阻),测试带载能力是否满足要求(输出电压是否稳定)。
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如有条件,可用示波器观察开关节点(SW)的波形和输出电压的纹波。
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最后再次提醒:您的输入功率决定了最大输出功率,不要期望能输出24V/1A。 这个方案非常适合为需要24V供电但电流需求很小的设备(如某些传感器、运算放大器、小功率显示模块)提供电源。
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