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互联拓扑架构领先：自研交换芯片 + Clos 全互联，P2P 带宽 448GB/s，对分带宽 1792GB/s，对比 Fullmesh 方案有 2-8 倍的差距。大模型 TP 并行和多机 Scale-Out 场景优势明显。软件生态兼容性好：HIP 编程模型 + DTK 数学库做到了 CUDA 兼容，PyTorch/vLLM 等主流框架覆盖度 98%+，迁移成本低。全场景覆盖：从 AI 训练推理到科
