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重“芯”升级 小匠物联推出更具性价比的软硬一体离线语音解决方案

小匠物联离线语音模组适配各种家用电器,包括两季产品(如空调伴侣、风扇、取暖桌等)、厨卫设备(如油烟机、茶吧机、晾衣架、热水器、浴霸)、小家电(如按摩椅、扫地机器人、空气净化器)、窗帘电机、开关照明等。小匠物联的语音交互方案采用高科技企业聆思及思必驰的成熟芯片,帮助厂商重“芯”升级,进行智能化转型,让厂商专注在业务层面的实现。并通过其成熟的产品智能化方案,作为物联网技术与解决方案服务商,小匠物联专注

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#智能家居
鹿客发布旗舰新品AI智能锁V6 Max,打造AI家庭安全领域新标杆

鹿客此次发布的AI智能锁V6 Max,就是将“AI”注入智能锁和智能管家系统,这是一次新的开拓,更是一次初心的回归,未来鹿客将以“技术创新+全球化”两个核心动力,驱动公司未来10年高速发展,打造AI家庭安全领域新标杆。此次发布的AI智能锁V6 Max,具备主动学习、推理、交互能力,重新定义AI智能管家新标准,并通过适老化设计、情感化交互等一系列创新,让AI智能锁更具人性化体验,接下来,鹿客将整合全

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#智能家居
发布行业首款AI大模型三摄智能锁,全系列产品AI加持,萤石2024春季新品发布会很AI

现场,萤石还推出了两套超强续航的电池摄像机能量伙伴,即室内“能量棒”和室外“太阳能电池仓”,大大延长了摄像机的续航时间。相信未来萤石将紧抓历史机遇,充分发挥在AI、视觉等领域的硬件、软件技术优势,在多场景领域持续探索未来家,重塑智能生态,为用户生活的方方面面创造更多可能与便利。持续聚焦核心优势,夯实技术研发,萤石不断推出有竞争力的摄像机产品,带来更全面的居家安全守护。在技术上,萤石智能锁凭借自主研

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#智能家居#人工智能
国务院按下“AI加速键”!普通人能抓住的3个红利,2027年前是第一波!

国务院按下“人工智能+”加速键!2027、2030、2035三步走时间表已公布,它将彻底改变工作与生活。普通人如何抓住红利?这篇说透了。

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#人工智能
国务院按下“AI加速键”!普通人能抓住的3个红利,2027年前是第一波!

国务院按下“人工智能+”加速键!2027、2030、2035三步走时间表已公布,它将彻底改变工作与生活。普通人如何抓住红利?这篇说透了。

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#人工智能
未来十年不变的AI是什么?吴恩达等专家关于2024年AI发展趋势的预测

他还强调,随着算法的不断演进,对高质量数据的需求将日益增长,良好的数据是AI功能优化和决策准确性的基础。从强调社区建设、工具使用能力和优质数据的重要性,到突出视频生成技术和新型用户界面的创新,再到探索多模态模型的发展和提升模型透明度,这些观点共同描绘了一个复杂且多元的未来图景。此外,他还指出,随着AI模型的发展,我们将看到更多创新的用户界面和产品出现,这些新的界面和产品将超越传统的交互模式,提供更

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#AIGC
人工智能人才缺口达500万,北京大学、天津大学、复旦大学、深圳大学等多所高校布局人工智能人才培养

2021年是“十四五”开局之年,也是人工智能产业化规模商用的元年,人工智能行业正在迈入新的拐点。随着人工智能技术的高速发展,人工智能应用市场规模将进入高速增长阶段,市场也迎来新的发展机遇。中国企业对人工智能的研发投入也在逐步加码,专利质量及技术质量也在不断提升,人类社会发展将逐步迈入人工智能时代,人工智能将不断影响和改善人们的生活。01人工智能相关产业规模将超1.6万亿人才缺口或达500万艾瑞咨询

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#人工智能#big data#数据挖掘
智头条|2023TUYA开发者大会精彩不断,IDC预测:2026年全球AI服务支出将增至646亿美元

我们希望基于云计算,让算力更普惠,让AI更普及,通用人工智能将能够以更低门槛、更高效率,打通数据断流节点,推动数据在企业研发、生产、配送、服务等全要素环节中畅通流动,让数实融合更深入。会上,涂鸦正式发布了PaaS2.0,PaaS2.0以“一个平台+四大开发服务”的创新模式全方位赋能开发者,通过提供最好的平台产品服务、最丰富的硬件方案以及开放的工具和API优先架构,满足其“高效&差异化&自主可控”的

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#人工智能
AI加持,华为全屋智能品牌升级为“鸿蒙智家”

11月26日,在华为Mate70系列发布会上,华为正式推出全新全屋智能品牌“华为鸿蒙智家”,将“华为全屋智能”全面升级。它通过连接、交互、生态三大核心能力,让家居设备不再是孤立的工具,而成为理解用户需求的“知心助手”。华为鸿蒙智家通过整合照明、遮阳、冷暖新风、安防、影音娱乐、网络、家电、家具家私、用水、能耗等十大核心场景,将设备从“独立运作”升级为“联动协作”。晚上用户起床时,系统会自动点亮柔和的

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#华为云#智能家居
小米为何深陷芯片泥潭?

作者 | 牧之编辑 | 小沐出品 | 智哪儿 zhinaer.cnSoC,即SystemonChip,是移动端设备芯片的一种封装形式,是集成了CPU、GPU、NPU、内存等一系列芯片元器件的计算单元。在移动端,CPU、GPU两大核心芯片各大厂商采用的主要是ARM公司的产品,下游厂商需要在ARM的指令集和芯片架构的基础上做二次开发,已适配自家的软件系统,并做出差异化功能,同时集成更多自研或第三方芯片

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#人工智能#硬件架构
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