激光分板技术正在革新PCB制造业。传统机械分板方式面临小型化、高密度化的挑战，而激光分板通过非接触式加工，避免了机械应力损伤，显著提升精度。紫外和绿光激光分板机分别适用于超薄PCB和汽车电子领域。该技术通过精准控制激光功率、焦距等参数，有效解决毛刺问题。尽管初期投入较高，但1-2年内即可通过提升良率、节省成本实现回报。未来发展方向包括多波长复合加工、AI优化系统和绿色制造。激光分板技术正从加工工具

光通讯芯片封装面临高密度、高精度挑战，激光植球技术成为关键解决方案。该技术通过非接触式激光加热实现微米级精准对齐，50μm微锡球焊接精度达±3μm，良率超99.8%。相比传统工艺，激光植球避免了助焊剂残留和机械损伤，特别适合光波导精密耦合需求。随着5G、AI推动光模块需求激增，这项技术正支撑半导体向小型化、高性能化发展，国内企业已实现50μm植球突破，为下一代光通信系统提供核心工艺支撑。