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Cadence Allegro 中skill应用教程:让代码替我们打工

SKILL语言是Candence提供给用户的一个开发接口,利用其本身提供的接口函数和SKILL语言完成自动化操作的功能。原创今日头条:卧龙会IT技术怎么查看SKILL:1.可以直接用写字板打开进行编辑或看功能说明。2.想自己写或改的话,可以用UE,有命令提示,高亮,检查的功能。如何加载SKILL:1.方法一:自动加载:在allegro.ilinit中加入load(“xpage.il”“...

【派兹互连:SailWind】从今天开始,我决定用这个EDA工具了!

Altium Designer是Altium公司的产品,前一段时间,也就2月份的事情,瑞萨半导体收购了Altium 100%的股份,瑞萨是日本的芯片公司。AD很容易上手,版本迭代也很快,最新的应该是Altium Designer24,变得越来越好用,之前用AD的时候,原理图和PCB的交互,一直让我很难受。之前用的版本是15.6,现在很多大型公司,用Allegro的较多,最大的优点是可以多人同时进行

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【SailWind】EDA“战国时代”,国内厂商派兹互连加速本土化创新

目前,全球EDA市场的竞争现状呈现出较高的集中度,主要被新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子EDA(SiemensEDA)三大巨头垄断,他们共占据了全球EDA市场近70%的份额,其中Synopsys的市场份额最高,为31.85%,Cadence和SiemensEDA紧随其后,分别占22.64%和14%。随着国内半导体产业自主可控需求的增长、国产替代的推进,以及政策、资本

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【派兹互连-SailWind】这家公司悄然入局,国产EDA突围又有新看头了!

在国内市场,三家海外EDA公司的PCB设计工具在主流PCB设计工具中属于第一阵营,并且不管是个人还是企业都有应用,中大型公司更加青睐集成度较高、可接受的成本、扩展性较强、安全、稳定、可靠的PCB设计工具,加上各行业历史原因所出现的生态因素,以Cadence Allegro 和Siemens EDA Xpedition为企业级第一梯队,Altium为企业级第二梯队。EDA进入大众视野或在美国禁令之后

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#人工智能#大数据
电磁兼容EMC产生的原因以及仿真测试

当前,日益恶化的电磁环境,使我们逐渐关注设备的工作环境,日益关注电磁环境对电子设备的影响,从设计开始,融入电磁兼容设计,使电子设备更可靠的工作。电磁兼容设计主要包含浪涌(冲击)抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设.

电磁兼容该怎么学?从原理,测试,再到电路板设计全方位知识汇总

传导与辐射电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称EMI,有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品.

DSP芯片的分类

DSP芯片可以按照下列三种方式进行分类。1.按基础特性分这是根据DSP芯片的工作时钟和指令类型来分类的。如果在某时钟频率范围内的任何时钟频率上,DSP芯片都能正常工作,除计算速度有变化外,没有性能的下降,这类DSP芯片一般称为静态DSP芯片。例如,日本OKI 电气公司的DSP芯片、TI公司的TMS320C2XX系列芯片属于这一类。如果有两种或两种以上的DSP芯片,它们的指令集和相应的机器代...

#嵌入式
芯片封装技术(三)

Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术,它的基底通常是一块硅基底,而硅基底也是 Substrate 的一种。因此,Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说,Si Interposer的信号布线密度进一步提高,可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比,Si Inter

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芯片封装技术(四)

封装(Package)顾名思义它是将一些物体进行包裹和封闭。在集成电路中则是指将裸片(Die)固定到承接基板上,同时完成一些连接并引出管脚,进而包装成一个完整的芯片。进行封装的主要目的是对芯片进行保护,同时也要确保芯片经过封装之后应当满足集成电路芯片内部电路和外部系统的电气连接。同时也起着固定、密封的作用,为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境,而且可以增强芯片电热性能,保证芯片正常工作的高稳定性和

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FPGA在人工智能时代的独特优势

很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人,他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构,比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑,或者通过互联网收发信息,那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。Doug Burger博士就是这群“建筑师”里的一员。他现任微软技术院士(Technical Fellow),曾任微软研究院杰出工程师、德克萨斯大学奥斯丁分校计算机科学教授.

#人工智能
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