在数据中心扩展需求和高算力快速增长的背景下，电科星拓的PCIe桥接芯片为服务器制造商提供了坚实的技术支持，助力行业技术的不断进步。作为国产高性能互联芯片领域的领军企业，电科星拓通过推出的PCIe桥接芯片，不仅满足了多样化的设备接口需求，解决了PCIe主机控制器与不同接口设备之间的数据传输问题，也展现了在高速接口技术上的创新能力。电科星拓凭借卓越的研发能力，率先成功量产PCIe转SATA和PCIe转

比起华为、阿里、百度等科技大厂，腾讯的自研芯片起步较晚，在外界看来，腾讯或许是被倒逼入场造芯，但腾讯TEG总裁卢山表示：“我们不是无中生有、拍脑袋要去做芯片。起步较晚，又是从零开始，对于一向擅长软件的腾讯来说，做硬件势必面临更多严峻的挑战，因此腾讯目前也避开了门槛较高的通用芯片（CPU、GPU、DSP）赛道，专攻专用芯片（FPGA、ASIC），算是扬长避短。2019年，腾讯组织硬件团队开始尝试，并

长电科技表示，目前，长电科技XDFO技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。我们知道，相对于单独为一个整体的传统芯片，Chiplet的不同之处在于，它像是乐高积木，不同形状、大小、功能的小芯片，加上必要的电路设计，再借助先进封装技术，就可将其拼为一

随着封装技术的不断进步，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更加精细，这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的最新产品，了解其核心制造工艺、高产出与高良率的秘诀，以及探访专为FCBGA基板设立的顶尖实验室。这些封装技术是如何发展演变的？多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业

芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。

对于用Allegro画PCB来说，其中画元件封装是最头疼的事，100个芯片就有100种封装，况且要从焊盘画起，自从有了“封装生成器”，画封装就简单了许多，只要清楚Datasheet上芯片的封装规格，几步就能生成适合芯片的封装。生成的封装可以有三种，对应不同情况：A- 最宽松，适合非专业焊接的工程师焊接的元件封装；B- 通用，封装的尺寸比宽松小，适合专业焊接人员手工焊接；C- 最紧凑，最小的封...

很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑，或者通过互联网收发信息，那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。Doug Burger博士就是这群“建筑师”里的一员。他现任微软技术院士（Technical Fellow），曾任微软研究院杰出工程师、德克萨斯大学奥斯丁分校计算机科学教授.

在消费行业，对于MCU耳熟能详，感知、计算、控制，无处不在，数量巨大。在汽车行业，主流车规级MCU多以自有架构为主要路线，海外厂商已实现32位产品量产，核心厂商料号可达上千颗，国内领先厂商均在百颗以下。在中国市场， 物联网和边缘计算等新兴应用对MCU有着强大的需求，同时由于新基建的需求带动，汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长最快。随着中国工控和自动化市场规模持续扩大，预计到2022年将达到2

在国内市场，三家海外EDA公司的PCB设计工具在主流PCB设计工具中属于第一阵营，并且不管是个人还是企业都有应用，中大型公司更加青睐集成度较高、可接受的成本、扩展性较强、安全、稳定、可靠的PCB设计工具，加上各行业历史原因所出现的生态因素，以Cadence Allegro 和Siemens EDA Xpedition为企业级第一梯队，Altium为企业级第二梯队。EDA进入大众视野或在美国禁令之后

Altium Designer是Altium公司的产品，前一段时间，也就2月份的事情，瑞萨半导体收购了Altium 100%的股份，瑞萨是日本的芯片公司。AD很容易上手，版本迭代也很快，最新的应该是Altium Designer24，变得越来越好用，之前用AD的时候，原理图和PCB的交互，一直让我很难受。之前用的版本是15.6，现在很多大型公司，用Allegro的较多，最大的优点是可以多人同时进行