Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Inter

电子电路中常用的器件包括：电阻器(含电位器)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管、IGBT、MOSFET、继电器与干簧管、开关、保险丝、晶振、连接器、各种传感器等。下面一起来看看它们的电路符号+实物图+命名规则：1.电阻器(含电位器)举例：RJ76表示精密金属膜电阻器R——电阻器（第一部分）J——金属膜（第二部分）...

DSP 即数字信号处理技术， DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。 DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。 DSP 芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 在当今的数字化时代背景下， DSP 己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。DSP 芯片的诞生是时代所需。 20 世纪 60 .

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比.

一、电磁兼容概念电磁兼容EMC（Electro Magnetic Compatibility)：是一门新兴的综合性学科，是电子、电气设备或系统的重要技术性能。国家标准GB/T 4365-2003《电磁兼容术语》对电磁兼容所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力”，即电子、电气设备或系统在同一电磁环境中能良好执行各自功能的这样一个共存状态，.

约束规则的设置分三步,定义规则(一、基本约束规则设置:1、线间距设置;2、线宽设置;3、设置过孔;4、区域约束规则设置;5、设置阻抗;6、设置走线的长度范围;7、设置等长:7.1、不过电阻的NET 等长;7.2、过电阻的XNET 等长;7.3、T 型等长;8、设置通用属性;9、差分规则设置:9.1、创建差分对;9.2、设置差分约束;10、Pin Delay.二、高级约束规则设置:11、单...

对“allegro”板而言，其在PCB环境下，与pads、dxp相比，其快捷键与常规应用差别巨大，初次接触的新手很难适应，即便是老手，很多也是自成一套快捷键；原因很简单，allegro在pcb下的快捷键不全，且其功能太多，根本无从设置出完全符合大众口味的快捷键，对pcb举例截图如下所示：图1 allegro举例pcb在其上侧及左侧所对应图标，均为绘制pcb所需的常用操作；相对常规操作而言，键...

Allegro Design Entry CIS 原理图1.shift+鼠标滚轮 左右移动2.Ctrl+鼠标滚轮 放大缩小3.Alt+鼠标滚轮 上下移动4.按下鼠标滚轮可任意方向拖动图纸(可以一直保持按下状态或者按一下松开)5.CTRL+鼠标左键 ： 元件叠选6.CTRL+鼠标左键拖动 ： 复制该元件，元件标号自动加一7.ALT+F4 退出当前窗口8.CTRL+E 编辑元件属性（...

导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分1.安规距离要求部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考...

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源–地层和16个机加工层。接下来详细介绍一下关于Protel99SE的快捷键，包括原理图编辑器快捷键以及.