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PCB 设计工艺及叠层结构

消费电子产品中普遍采用 ‌1.6mm‌(约0.063英寸)作为默认厚度,但实际应用中可根据需求选择0.3mm至4.0mm的定制厚度,特殊场景甚至可扩展至6.4mm。常用板厚包括:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm 等。厚度≥1.0mm时,公差为±10%(如1.6mm板厚范围为1.44~1.76mm)。厚度<1.0mm时,公差为±0.1mm(如0.8m

#嵌入式硬件#硬件架构#单片机 +1
硬件设计器件选型之电阻/电容和电感

电感选型需综合 ‌电路需求‌(频率、电流、功能)、 ‌参数匹配‌(L、Isat、DCR)及 ‌环境适应性‌(温度、EMI)三方面。‌Y5V‌:容值大,但温度稳定性差(+22%/-82%容差),适合低成本、非关键电路。‌D型(7343)‌:35V。NPO(COG)‌:稳定性极佳,温度系数小(±30ppm/°C),适合高频、高精度电路。‌介质材料‌:NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V 等。‌封装

#单片机#嵌入式硬件
到底了