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【电子通识】芯片生产考验“三重门”之CP、FT与WAT测试

CP是为了在晶圆阶段识别不良芯片,从而避免浪费封装和测试资源,是一种重要的成本控制手段。FT则是在芯片封装之后进行的,旨在确保封装后的芯片符合最终的应用要求,重点验证功能性和可靠性。WAT 作为一种晶圆级测试,它更多地关注生产工艺的质量和稳定性,是生产过程中的质量控制和监测环节。

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【AI应用】Cherry Studio结合deepseek搭建本地知识库

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【电子通识】电热水壶组成结构及主要器件原理

电热水壶(又名电水壶、电烧水壶)是目前市场上极为普及的小型家用电器之一。电热水壶是一种具有蒸汽智能感应控制、过热保护、水沸或水干自动断电功能的器具,可将水快速煮沸,使用便捷。

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#经验分享#嵌入式硬件
【电子通识】USB TYPE-A 2.0/3.0连接器接口

USB TYPE-A连接器又可称为USB-A,现在不少PC、PC周边、手机充电器等等都依然采用了这种扁平的矩形接口,是目前普及度最高的USB接口了。

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#嵌入式硬件#经验分享
【电子通识】什么是异常分析中的A-B-A方法

在异常分析过程中,在好操作的情况下,我们可以使用A-B-A的方式大致来定位最有可能出现异常的地方。

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#经验分享#嵌入式硬件
【PLC编程】三菱PLC的置位(SET)与复位(RST)指令的使用说明

三菱PLC的置位(SET)与复位(RST)指令的使用说明,这两个指令都是什么意思?

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#嵌入式硬件#学习
【办公软件】安全风险 Microsoft 已阻止宏运行,因为此文件的来源不受信任

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芯片比较大的焊盘,开钢网时都要设计成不同数量的小格吗?

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到底了