本文介绍了FAB（半导体制造厂）常用的30个基础术语，涵盖生产物料、机台设备、工艺流程、状态报警和系统软件五大类。重点术语包括Wafer（晶圆）、Lot（生产批次）、FOUP（晶圆盒）、Recipe（工艺程序）、MES（制造执行系统）和EAP（设备自动化程序）等。通过分类整理和记忆口诀，帮助初学者快速掌握半导体制造领域的关键英文缩写和中文释义，为理解工程师日常对话和EAP系统操作打下基础。课后作业

本文详解了机台I/O点位表在EAP工作中的核心作用与应用方法。I/O表作为PLC与外部设备通信的唯一标准文档，记录了所有输入/输出信号的地址、类型、方向等信息。文章重点介绍了DI（数字输入）、DO（数字输出）、AI（模拟输入）、AO（模拟输出）四种信号类型的特征与用途，并通过示例表格展示标准I/O表结构。同时阐述了EAP如何通过I/O表进行信号对接、故障排查和指令下发，以及常见故障场景的处理方法。

本课程介绍了半导体设备中常用传感器与执行器的功能和应用。传感器（光电、接近开关等）负责检测机台状态并转换为电信号（DI/AI）输入PLC，执行器（电磁阀、电机等）则根据PLC输出信号（DO/AO）执行动作。课程详细分类了数字/模拟传感器及各类执行器，通过典型场景说明其工作逻辑，并强调EAP工程师需掌握传感器-执行器对应关系以快速判断设备异常。核心要点包括：传感器反馈状态、执行器执行动作、数字/模拟

摘要：本课介绍PLC基础知识，重点讲解PLC作为机台控制核心的功能（信号采集、逻辑判断、输出控制）以及EAP必须掌握的四种信号类型：DI（数字输入，如门开关状态）、DO（数字输出，如控制指示灯）、AI（模拟输入，如温度值）和AO（模拟输出，如调节转速）。通过典型逻辑案例（如安全门联锁）说明PLC工作原理，强调EAP人员理解这些底层逻辑对排查机台故障（如动作异常、报警）的重要性。课程要求掌握PLC的

摘要：本课介绍PLC基础知识，重点讲解PLC作为机台控制核心的功能（信号采集、逻辑判断、输出控制）以及EAP必须掌握的四种信号类型：DI（数字输入，如门开关状态）、DO（数字输出，如控制指示灯）、AI（模拟输入，如温度值）和AO（模拟输出，如调节转速）。通过典型逻辑案例（如安全门联锁）说明PLC工作原理，强调EAP人员理解这些底层逻辑对排查机台故障（如动作异常、报警）的重要性。课程要求掌握PLC的

本文详细解析了TCP/IP协议在半导体工业控制领域的应用。作为网络通信的核心标准，TCP/IP通过四层模型实现异构设备的互联互通：应用层处理业务指令（如HSMS/SECS-II）、传输层保障可靠传输（TCP协议）、网络层负责寻址路由、网络接口层完成物理信号转换。重点阐述了TCP三次握手建立连接、数据分段传输、确认重传机制及四次挥手断开连接的完整流程。文章特别强调半导体设备通信必须使用TCP协议保证