摘要：WB-PBGA封装基板作为芯片与PCB的关键连接部件，通过多层导电铜层和绝缘介质层的精密结构设计，实现信号传输、散热防护等功能。其制造工艺涉及数十道工序，包括内层线路制作、压合、钻孔及表面处理等，确保产品高精度与可靠性。凭借成熟工艺、低成本及广泛兼容性，WB-PBGA在消费电子等领域占据重要地位，并持续优化以适应高性能芯片需求。该技术对我国半导体产业链自主可控具有战略意义，是国产化突破的关键

倒装芯片（FC）凸点（Bump）制备的气相蒸镀与溅镀工艺全流程

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