2026年同一岗位名称背后的能力已经拆开：大模型可能是训练、评测、智能体工程或推理优化；具身智能可能是感知、控制、嵌入式或整机集成；芯片与智能汽车更强调验证、系统约束和可重复交付。下文给出可直接使用的能力矩阵和面试评估清单，市场数据只作背景。

2026年同一岗位名称背后的能力已经拆开：大模型可能是训练、评测、智能体工程或推理优化；具身智能可能是感知、控制、嵌入式或整机集成；芯片与智能汽车更强调验证、系统约束和可重复交付。下文给出可直接使用的能力矩阵和面试评估清单，市场数据只作背景。