本方案为，采用主控板+多并联功率模块板的分层分布式硬件架构，摒弃传统单DSP集中控制的技术短板，通过MCU+双FPGA异构分层设计，实现速度环、电流环双层闭环分离控制，搭配标准化总线通讯、硬件级实时闭环、动态均流并联机制，适配大功率、高动态响应、高稳定性的工业驱动控制场景，整体架构对标高端工程型驱动器设计规范。整机采用，分为上层主控单元与下层可并联功率驱动单元，支持2~8路功率模块任意并联扩容，适