随着半导体制造工艺的特征尺寸越来越小，静电放电（ESD,Electeo-Static Discharge）已经成为集成电路中最重要的可靠性问题之一。半导体制造工艺的不断改进使得ESD防护设计越来越困难，部分产品会出现因ESD保护能力不足而导致失效。本文将对ESD的产生、测试、防护进行概述。