原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45734564/article/details/103595323。+/-切换层。F翻转。R旋转。Shift+C添加挖空。Ctrl+Shift+Z添加覆铜。Ctrl+Shift+V添加过孔。

在本次设计规则验证（DRC）过程中，针对顶层和负片层的视觉效果进行了检查。负片区域采用铺铜处理，随后重新运行DRC，发现之前的报错信息已消失。这表明铺铜操作有效解决了设计中的规则冲突问题。

电气属性 > 间距 > SMD Pad to SMD Pad------- 10mil更改为8mil，电气属性 > 间距 > Track to SMD Pad------- 10mil更改为9mil，此处为芯片高亮报错，快捷键D-R,打开PCB规则和约束编辑器。图片再次放大，看出来没有？是走线和焊盘的距离

啥意思呢？冲突了，collision了解决方法：