一.图片说明和术语：Offset：非对称stripling:带状Microstrop: 微带Coated:镀膜；涂上；包覆；涂层的覆盖的 二.常见的单端(线)阻抗模型 1. Surface Micro strip 1B 适用范围:无阻焊微带线，适用于PCB上下两个表层的线路层阻抗计算，这个模型比下面的包含阻焊的模型更常

和DES加密算法相比，AES提供了更高的安全性，在TLS握手后的数据传输阶段，所使用的共享密钥算法就是AES加密模式。

差分线阻抗模型类同于单端线，最大的区别在于，差分线阻抗模型多了一个参数S1，即差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)。1. Edge-coupled Surface Microstrip 1B适用范围:外层无阻焊(阻焊前)差分阻抗计算。这个模型比下面包含阻焊的模型更常用。由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时)；

所谓的“共面”，即阻抗线和参考层在同一平面，即阻抗线被VCC/GND所包围，周围的VCC/GND即为参考层。相较于单端和差分阻抗模型，共面阻抗模型多了一个参数D1，即阻抗线和参考层VCC/GND之间的间距。在Palor Si9000中，下面红色标注的工具栏图标为coplanar模型组:针对共面模型，下面只选几种典型模型来进行说明，更详细全面的内容请参考同组笔记本

所谓的“共面”，即阻抗线和参考层在同一平面，即阻抗线被VCC/GND所包围，周围的VCC/GND即为参考层。相较于单端和差分阻抗模型，共面阻抗模型多了一个参数D1，即阻抗线和参考层VCC/GND之间的间距。在Palor Si9000中，下面红色标注的工具栏图标为coplanar模型组:针对共面模型，下面只选几种典型模型来进行说明，更详细全面的内容请参考同组笔记本

主机环境：ubuntu 16.04 64bit在虚拟机中安装完ubuntu 16.04后，默认的环境是可以直接进行驱动开发的，而无需重新编译内核树。下面以Linux ubuntu 4.13.0-36-generic ubuntu 16.04  64bit为例，介绍简单驱动程序的编写和测试。1.hello.c文件#include <linux/init.h>#includ

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Samba 是一款功能强大的共享工具，可以实现与windows的共享。这里我们的目的是实现主机Win7和虚拟机中的ubuntu共享，以方便文件的传输。1 安装Samba程序及其依赖包、图形服务配置程序通过命令行安装：$sudo apt-get install samba samba-common python-glade2 system-config-samba其中，samba-co

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一. build定义：scripts/Kbuild.includebuild:= -f$(if $(KBUILD_SRC),$(srctree)/)scripts/Makefile.build obj$(KBUILD_SRC)常规情况下为空，所以的变量定义可简化为：build:= -f scripts/Makefile.build obj