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嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔

不懂生产的工程师,不是一名优秀的研发工程师...作为一名PCB设计工程师,只有了解了PCB的生产过程,才能设计出一款好的PCB。那么,怎么就算一款好的PCB呢...一款优秀的PCB,至少可以优化生产链上的三个关键环节,它们分别是...1、不让PCB工厂的机器和员工犯难;2、不让PCBA加工厂的机器和员工犯难;3、不让本厂的测试工程师犯难。为了达到这个目的,下面我们来一起学习一下PCB的整个加工过程

嘉立创电路板制作过程全流程详解(四):阻焊、字符、喷锡或沉金

第1篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔第2篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解二:沉铜、线路第3篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解三:图电、AOI这篇文章,我们要了解的是第7、8、9道工序:阻焊、字符、喷锡。第7道工序:阻焊经过了前面几道工序,电路板已经成了一个半成品了。接下来的的这道工序,叫做:阻焊!如图7-1所示,是嘉立创的一条阻焊印刷

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嘉立创电路板制作过程全流程详解(五):测试、锣边、V-CUT、QC、发货

第1篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解(一):MI、钻孔第2篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解二:沉铜、线路第3篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解三:图电、AOI第4篇文章,点击这里:嘉立创电路板制作过程全流程详解四:阻焊、字符、喷锡或沉金本系列教程一共5篇文章,这篇就是第5篇,也就是最后一篇。今天要介绍的工序是:测试、锣边、V-CUT、QC、发货。第10

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C语言进阶——内联汇编

内联函数在 C语言中,我们可以指定编译器将一个函数代码直接复制到调用其代码的地方执行。这种函数调用方式和默认压栈调用方式不同,我们称这种函数为内联函数。有点像宏。优点:内联函数降低了函数的调用开销。实现:指定编译器将一个函数处理为内联函数,我们只要在函数声明前加上 inline 关键字就可以了。内联汇编基于对上述内联函数的认知,我们大概可以想象出内联汇编到底是怎么一回事了。内联汇编相当于用汇编语句

各类板子 bring up

bring up 的本意是指在产品开发的早期阶段,将一个新的嵌入式系统板卡、芯片组或模块加电并启动,然后测试其基本功能并使其运行起来的过程。

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#linux
计算机网络 —— 冲突域和广播域

冲突域:同一时间内只能有一台设备发送信息的范围。广播域:如果站点发出一个广播信号,所有能接收收到这个信号的设备范围称为一个广播域。

#网络
WiFi 基础(二)—— BSS、ESS、BSSID、ESSID、SSID

BSSBasic Service Set 基本服务组合,一个热点的覆盖范围被称为一个 BSS。由一组彼此通信的工作站所构成。工作站之间的通信,在某个模糊地带进行,称为基本服务区域(basic service area),此区域受限于所使用无线介质的传播特性。只要位于基本服务区域,工作站就可以跟同一个 BSS 的其他成员通信。BSS 分为两种常见的、家庭中使用的基本是基础型 BSS,我们也只讨论基础

#网络
rsp rbp 寄存器用途

其中 rbp 保存的是栈中当前执行函数的基本地址,当前执行函数所有存储在栈上的数据都要靠 rbp 指针加上偏移量来读取;而 rsp 就是常说的栈指针,它永远指向一个进程的栈顶。

云服务器续费太贵,直接在家搭一台,再也不受约束了

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