在项目中遇到“三维异质异构集成，3D Heterogeneous Integration”这个概念，理解起来甚是困难，所以查阅一些文献帮助理解。先说结论：异质异构集成，是指应用跨学科思维将单独制造的组件集成到一个更高层次的组件（能集成进去的东西很多，概念包含范围很广），在系统级别是获得更强的功能和工作特性。不同于电路集成或封装集成，传统的电路集成只会使芯片更贵更大，封装集成只是装在一起工作没有深层