你可以在熟悉的界面里完成前处理，优化后的几何模型可以直接导出用于CAD再设计，彻底打通了从优化到设计的“最后一公里”，大大缩短了研发周期。简单来说，就是在给定的设计空间内，告诉你“哪里该有材料，哪里可以掏空”。无论你是资深的结构工程师，还是正在探索轻量化设计的产品经理，面对日益严苛的强度和耐久性要求，你是否常常陷入这样的困境：设计余量过大导致材料浪费？从天上飞的（航空航天），到地上跑的（汽车工业）

随着5G、人工智能、高性能计算（HPC）和物联网（IoT）技术的飞速发展，电子设备的功率密度急剧攀升，其内部产生的热量若无法及时导出，将导致芯片结温过高、性能降频，甚至引发不可逆的硬件损坏。专业化与智能化： Flotherm拥有庞大的材料库和零件库，提供智能化的建模工具，可快速创建风扇、散热器、芯片、PCB等电子元件的精确模型，极大降低了仿真门槛。系统级分析能力： 无论是芯片封装、PCB板级，还是