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算苗科技SUNMMIO完成数亿首轮融资，3D TokenPU开创AI芯片新范式
算苗科技（SUNMMIO）宣布完成数亿元首轮融资，由源码资本领投。作为专注 3D AI 算力芯片设计的企业，公司创始团队深耕 3D IC 研发与量产，曾实现全球首个 Hybrid Bonding 工艺 3D IC 商业化落地，核心团队高学历占比超 40%。针对 AI 大模型内存带宽瓶颈，公司推出 3D TokenPU 立体架构，突破传统芯片内存墙限制，引领行业从 2.5D 迈入 3D 时代，为商业
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