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本文转载于芯片揭秘(ID:ICxpjm),感谢芯片揭秘团队。采访:幻实 编辑:超超 审核:范范芯片揭秘主播 幻实(右)对话杭州加速科技有限公司创始人、CEO 邬刚(左)本土测试设备正处于高速增长期。根据SEMI的数据,2020年测试设备的全球市场空间约48亿美元,行业复合增速6%左右;中国市场规模约60亿元人民币,行业复合增速在20%左右,高于全球。一方面,华为、中芯事件更进一步凸显了国内半导体设
ATE(AUTOMATIC TEST EQUIPMENT)在半导体产业通常指半导体测试设备,是一种集成了多种高精度、高性能 测试测量功能的高端半导体设备,是半导体测试过程中最重要的设备,决定了半导体测试的成本和效率。•半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程,按生产流程分类,半导体测试又可以分为三类:验证测试、晶圆测试、 封装检测。•半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确
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智能家居、智能城市以及智能制造共同组建了我们所生活的智能环境。随着生活模式渐趋数据化,图像传感器成为连接现实世界与数据网络的关键。CIS是CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor)的缩写,具有尺寸小、敏感度高、高度集成、功耗较低、成像速度快、成本较低等诸多优点,CIS芯片是摄像头核心零部件,而摄像头是所有智能科技中的重要一环。当前,CIS芯片已广泛使用于手机、相机、汽车电子、安防等多

4月19-28日,国际顶级车展-2021年上海车展(汽车工业展览会)在上海国家会展中心盛大举行,海内外众多主流汽车品牌高规格实力亮相。作为汽车电子产品的核心元件,车规级芯片的重要性不言而喻。但是什么是车规级?车规级芯片有哪些?制造车规级芯片又有哪些难度呢?车规级芯片首先,车规级是指适用于汽车电子元件的规格标准。从分类上来看,车规级芯片一般分为以下几类。一是负责算力的MUC芯片,如发动机、车身控制、
该联盟由西安电子科技大学通信工程学院、杭州加速科技有限公司联合多个高校院所及信通行业龙头企业共同筹备建设,旨在深化产教融合,构建协同机制,促进资源整合共享,推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。,将在联盟的指导下深化产教融合,推动产业与教育实践相结合。公司将依托联盟的平台和资源,加强与高校和科研机构的合作,促进科研成果的转化和应用,加速新技术向现实生产力的转化。此外,信通产教融合发展联盟将依








