CPO技术：AI时代的光互联革命 CPO（共封装光学）通过将光引擎与芯片直接封装集成，实现电信号超短距离传输（<10mm），大幅降低功耗（降50%-70%）和延迟（<1ns），突破传统光模块的带宽与密度瓶颈。其核心优势在于：1）极致能效，1.6T端口功耗仅9W；2）超高密度，机柜带宽提升2-3倍；3）适配万卡GPU集群需求。产业链中，中国厂商主导光模块产能，并向上游芯片/硅光领域突破。

​ 本质，即可灵活应用于电源、通信、控制等场景。面试时结合具体案例（如开关电源反馈）说明，更能展现工程思维。​ 三位一体需求的经典方案。光耦的核心价值是实现 ​。​ 三要素，掌握其 ​。