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分析目标:观测无人机叶片在0.01 MPa均布压力作用下的变形及应力分布。操作步骤:1、在Ansys Workbench中创建“静态结构”分析系统。2、定义材料属性:从提供的.xml文件中导入聚碳酸酯参数(本案例仅作演示,实际工程应使用真实材料数据)。3、导入无人机叶片几何模型。4、将材料属性分配至几何体。5、在叶片中心区域施加固定约束6、在叶片表面施加0.01 MPa压力载荷。7、设置单元尺寸为

本文将对一个压力容器进行等幅疲劳分析。该压力容器同时承受压力及热载荷。本文将学习如何定义主导疲劳损坏的S-N曲线,并讨论多个载荷事件的交互。此外,本文还将介绍如何正确的解释疲劳结果。

本案例为复合材料缠绕压力容器(COPV)的可靠性研究。模型采用含增强纤维的层状复合材料结构;首先对 COPV 开展有限元仿真,分析其力学行为特征;再基于仿真结果进行失效分析,确定最薄弱层

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3D-IC是一类多芯片集成电路封装技术的总称。其核心思想是将多个半导体芯片(业内常称为“芯粒”)通过两种方式组合:要么并排布置在同一个中介层上(称为2.5D-IC),要么垂直堆叠起来(称为3D-IC)。这些芯粒之间依靠硅通孔(TSV)和硅中介实现互连。TSV是穿过硅中介的垂直导电通道,如同打通各层之间的“电梯”,能够显著缩短互连长度、降低寄生电容、提高信号带宽,从而提升系统整体性能。

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