我们谈论的总线、存储器映射、哈佛架构、寄存器操作原理，指的全部是 MCU 内部的结构。MCU 外部的硬件，比如 LED、按键、屏幕、马达、温度传感器等，大多是板级厂商提供的外围元器件，也就是板级外设。它们主要用来配合 MCU 完成特定功能或项目需求。而一个 MCU 内部（例如 STM32F103ZET6），不仅包含 ARM CPU 内核（如 Cortex-M3），还包含大量片上外设。

且一组MODE和CNF构成一个套房，一个套房两个空间很合理吧，一个睡觉一个上厕所，也就构成一个引脚，所以CNF和MODE其作用是不同的。以 STM32F103ZET6 为例，有 144 个引脚、7 组 GPIO 端口，每个端口 16 个引脚，它们之间的关系是什么样的？上面的寄存器是 16 位，且一个引脚对应一位；但是有的寄存器是 32 位，且一个引脚对应四位。这里的 mode0、cnf0 两个 0