部分管脚具有上拉和下拉，所以会导致每个管脚的所可以吸收的电流大小并不相同，所以集体测试的方法并不适合用来测试。串行测试是对每一个管脚进行测试，所以每一个测试管脚与不同管脚之间的具有电压差，所以使管脚之间的漏电流会更加的明显，但是会大大的增加测试的时间。IIL测试测量的是输入管脚到VDD的阻抗，IIH测的是的输入到VSS的阻抗（VSS在COMS电路中这是接地，VDD是芯片内部的电源）集体测试对COM

对与晶圆（wafer）上每一个独立电路单元（Die）进行检测，也是区分是否为良品的第一道测试也成为“Wafer Sort”、CP测试。·封装完成后的测试，确保满足原有的要求，称为“Final Test”、FT测试、成品测试。·保证PASS中的产品中没有不合格的，保证Package Test的正确性。·器件的工作范围·经过老化后，测试芯片是否出现参数偏移·跟为严格的温度、老化等测试·保证购买芯片的合

IDDQ测试运行一组静态IDD测试的功能序列，使其功能序列内部的独立断点，进行8-12次的独立电流测试；（3）VDDpin的边上通常会放置Bypass电容，而电容的大小也会影响IDD的测试，小可能击穿，大可以导致DELAY的时间不足，提前测量。IDD的定义有很多种像Drain to Drain电流，Drain对于GND的电流，以及leakage的电流。结构：OS的一种串行的静态DC测试；IDDQ的