12月30日，国内DRAM龙头长鑫科技集团股份有限公司的科创板IPO获受理，拟募资高达295亿元。在数字经济与AI算力需求爆发的背景下，存储芯片是数字世界的“粮仓”，而长鑫的此次冲刺，正是中国填补这一供应链短板的关键一役。

高研发投入筑基高产品实力

即使产能规模已居全球第四、中国第一，长鑫科技仍持续通过高强度研发投入与快速技术迭代，展现出显著的和成长动能与潜力。招股书披露，2022至2025上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。2025年上半年，长鑫科技研发费用率达23.71%，远高于同期国内半导体企业的平均水平，体现了其在技术创新上的坚定决心和实力。

在技术进展方面，根据招股书，长鑫已完成第四代工艺技术平台的量产，达到国际先进水平，并实现了DDR5、LPDDR5/5X等主流代际产品的规模化量产。2025年，长鑫科技发布LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps ，较上一代LPDDR5提升了66%；而其推出的首款国产DDR5产品，速率高达 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb ，并同步推出覆盖全场景的七大模组产品，产品性能与国际巨头处于同一梯队。长鑫此次IPO募资约295亿元，旨在进一步提高在全球DRAM领域的核心竞争力。

尤其值得关注的是，长鑫已建立的庞大专利池。招股书显示，截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5,589项专利，其中3,116项境内专利及2,473项境外专利，这些专利构成了长鑫难以复制的核心技术护城河。

长鑫之外：半导体“上市潮”的思考

长鑫的冲刺是当前半导体产业链资本化热潮的缩影。2025年下半年以来，从晶圆制造、芯片设计到先进封装，多家企业密集推进上市进程。

在A股市场，粤芯半导体、大普微电子等公司的IPO近期相继获得受理或通过审议；盛合晶微、燧原科技等细分领域企业也已进入受理或辅导阶段。据统计，2025年初至12月底，已有至少8家半导体公司在A股上市，合计募资逾230亿元，较上年增长显著。与此同时，港股18C章也为硬科技企业开辟了通道，壁仞科技、天数智芯等国产GPU公司已通过港交所聆讯。

这股“上市潮”背后，是国家战略、市场需求与资本退出的三重驱动。一方面，供应链自主诉求使得资本市场成为核心输血管道；另一方面，AI、汽车电子等催生了GPU、先进封装等新赛道，资本争相布局未来增长点。

当下，行业焦点已从“如何上市”转向“如何卓越”——企业必须在资本助力下，真正突破核心技术、构建差异优势、锻造跨越周期的经营韧性，才能真正走向全球竞争。未来，随着长鑫科技等龙头企业的上市，产业信心与资源凝聚力将显著增强，推动中国半导体在全球价值链中加速攀升。

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