吉利汽车功率半导体创新平台揭牌,晶能作为合作伙伴发布首期成果
创新平台”将围绕新能源、小三电、混动等开展功率半导体、高端芯片技术创新和开发应用。标志着吉利汽车在深度整合各半导体企业、零部件企业及高校、科研院所等的技术优势与资源,加速第三代宽禁带半导体、高端MCU及模拟、数字等芯片在汽车领域的研发与应用进程,为整车产品竞争力的飞跃性提升奠定坚实基础。吉利汽车集团中央研究院常务副院长任向飞指出,随着电动化、智能化发展,迎来诸多技术挑战和机遇,也迎来了半导体行业和
11月4日,由吉利汽车集团中央研究院新能源开发中心、技术规划中心、电子电器中心和零部件产业中心携手行业内零部件、半导体企业及高校、科研院所共同举办的“吉利汽车功率半导体技术创新平台”揭牌仪式圆满举行。
此次吉利汽车功率半导体技术创新平台(以下简称“创新平台”)的建立,是吉利星火创新平台在新能源三电领域落地的一次关键举措。标志着吉利汽车在深度整合各半导体企业、零部件企业及高校、科研院所等的技术优势与资源,加速第三代宽禁带半导体、高端MCU及模拟、数字等芯片在汽车领域的研发与应用进程,为整车产品竞争力的飞跃性提升奠定坚实基础。
“创新平台”将围绕新能源、小三电、混动等开展功率半导体、高端芯片技术创新和开发应用。“创新平台”齐聚国内外功率半导体领域的领航者:意法半导体、士兰微、中车时代、晶能微电子等,并联合科研高校复旦大学宁波研究院为产业化赋能;成员拥有领先的晶圆设计实力,构建了完善的半导体制造、验证体系,为功率半导体及其相关的模拟、数字芯片的广泛应用、持续创新提供了坚实保障。
揭牌仪式上,平台负责人老K介绍了“创新平台”建立背景、宗旨和组织架构、运营形式,并发布了首期成果——太乙混合功率器件。太乙混合功率器件为平台首期合作伙伴晶能、意法等联合开发的平台化方案,采用SiC&IGBT 并联设计,峰值功率可拓展150-260kw,极致系统尺寸仅为A4纸大小,出流能力超过430A。
吉利汽车集团中央研究院常务副院长任向飞指出,随着电动化、智能化发展,迎来诸多技术挑战和机遇,也迎来了半导体行业和主机厂协同发展的新格局,持续的创新为吉利车型实现性能提升、成本降低的同时,将产业协同发展推向一个新的高度。
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