第二届电子信息工程与人工智能国际学术会议（EIEAI 2026）

2026 2nd International Conference on Electronic Information Engineering and Artificial Intelligence

第二届电子信息工程与人工智能国际学术会议（EIEAI 2026）将于2026年9月18-20日在中国四川省南充市召开。本次会议由西华师范大学主办。EIEAI 2026旨在汇聚领先的学术科学家、研究人员和学者，交流和分享他们在电子信息工程与人工智能领域的经验和研究成果。该会议为研究人员、从业者和教育工作者提供了一个卓越的跨学科平台，以展示和讨论电子信息工程与人工智能领域最新的创新、趋势和关注点，以及所遇到的实际挑战和采纳的解决方案。欢迎投稿参会！

重要信息

会议官网：

www.eieai.org

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会议时间：2026年9月18-20日

会议地点：四川省南充市

接受/拒稿通知：投稿后约3-8天出结果

收录检索：EI, Scopus 双检索

组织单位

会议组委

【大会主席】

Prof. Bimal K. Bose, The University of Tennessee, USA (IEEE Life Fellow)

高飞飞 教授，清华大学（IEEE Fellow、国家级高层次人才）

刘汉奎 教授，西华师范大学（电子信息工程学院院长）

【技术程序委员主席】

Prof. Gordana Jovanovic Dolecek, Institute INAOE Puebla, Mexico

Prof. Arun Balodi, Dayananda Sagar University, India (IET Fellow)

唐正明 教授，西华师范大学（电子信息工程学院副院长）

赵海全 教授，西南交通大学

杨   燕 教授，西南交通大学

【组织主席】

冯正勇 教授，西华师范大学（电子信息工程学院副院长）

王云秀 教授，西华师范大学

【出版主席】

张谦述 副教授，西华师范大学（电子信息工程学院党委书记）

Assoc. Prof. Mohammad Kamrul Hasan, Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia

征稿主题

电子信息工程	人工智能
射频集成电路低功耗设计 微波系统设计与应用 5G-A/6G物理层关键技术 宽禁带半导体器件应用 光电子集成器件与系统 混合信号电路设计与优化 太赫兹通信技术与系统 电子系统电磁兼容设计 MEMS智能传感与集成 高速数字信号完整性优化 嵌入式电子系统开发 汽车电子控制器设计 语义通信协议优化 电子封装热管理技术 柔性电子与可穿戴设备 卫星通信与地面协同 V2X通信安全与抗干扰 医疗电子设备研发 电子系统故障诊断技术 片上系统（SoC）集成设计 边缘电子设备低功耗技术 通信信号检测与解调算法 LED外延与光电器件封装 工业电子控制系统设计	多模态大模型融合 强化学习决策优化 计算机视觉目标检测 图神经网络应用 生成式AI内容创作 自然语言处理与理解 联邦学习隐私保护 轻量化AI模型部署 可信AI与鲁棒性优化 小样本/零样本学习 AI驱动数据挖掘 神经架构搜索 注意力机制优化 AI辅助电子电路设计 时序预测AI算法 可解释AI技术 对抗性AI防御 AI在通信网络优化中的应用 脉冲神经网络 迁移学习策略 AI驱动的故障诊断 多智能体协同控制 AI与物联网融合应用

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交IEEE（ISBN: 979-8-3195-4551-0）出版，出版后将提交IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。（往届已EI检索，检索非常稳定）

投稿说明

◆ 会议只接收英文稿件；

◆ 投稿前可通过CrossCheck, Turnitin、iThenticate任一查重 系统进行查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版；

◆ 论文应具有学术或实际价值，且未在国内外学术期刊或会议发表过。

参会须知

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟；

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请口头报告或海报展示。