AMD宣布Instinct GPU一年一更，与英伟达同步节奏——GPU军备竞赛进入"双雄对撞"新阶段。

一、AMD Instinct GPU路线图总览

AMD在COMPUTEX 2026上正式公布Instinct GPU加速器路线图，宣布产品更新节奏调整为一年一更，与英伟达保持同步，以满足不断扩张的AI应用需求。

产品  |  架构  |  制程  |  内存  |  上市时间

MI300X  |  CDNA3  |  5nm  |  192GB HBM3  |  已上市

MI325X  |  CDNA3+  |  5nm  |  288GB HBM3e  |  2026 Q4

MI350X  |  CDNA4  |  3nm  |  288GB HBM3e  |  2027 H1

MI400  |  CDNA Next  |  TBD  |  TBD  |  2027 H2

二、MI325X：288GB HBM3e的"大力出奇迹"

MI325X可视为MI300X更换HBM3e内存的刷新版本，但提升幅度不容小觑：

参数  |  MI300X  |  MI325X  |  英伟达H200  |  MI325X vs H200

内存容量  |  192GB HBM3  |  288GB HBM3e  |  141GB HBM3e  |  2倍

内存带宽  |  5.3TB/s  |  6.0TB/s  |  4.8TB/s  |  1.25倍

等效速率  |  5.2Gbps  |  5.9Gbps  |  6.0Gbps  |  基本持平

FP16算力  |  1.3 PFLOPS  |  ~1.5 PFLOPS  |  1.0 PFLOPS  |  1.3倍

FP8算力  |  2.6 PFLOPS  |  ~3.0 PFLOPS  |  2.0 PFLOPS  |  1.3倍

核心卖点：

• 内存容量和单服务器可运行模型参数规模均是H200的2倍
• 内存带宽、FP16算力、FP8算力三项均是H200的1.3倍
• 288GB大内存可直接运行更大参数模型，减少模型并行切分开销

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三、MI350X：3nm CDNA4架构的质变

MI350X才是真正的代际升级：

参数  |  MI350X  |  英伟达B200  |  MI350X vs B200

制程  |  3nm  |  4nm  |  领先一代

架构  |  CDNA4  |  Blackwell  |  新架构

内存  |  288GB HBM3e  |  192GB HBM3e  |  1.5倍

新增精度  |  FP4/FP6  |  FP4/FP8  |  补齐短板

推理性能  |  MI300系列35倍  |  重大跨越

关键突破：

1. FP4/FP6支持：补齐了AMD在低精度推理的短板，直接对标英伟达FP4能力

2. 35倍推理提升：相较MI300系列，推测使用了类似投机解码、量化优化等技术

3. HBM容量1.5倍于B200：更大的显存意味着更大的模型、更少的切分、更高的吞吐

四、MI400预告：CDNA Next架构

AMD预计2027年下半年推出基于CDNA Next架构的MI400系列，虽然规格尚未公布，但从AMD的路线图节奏看：

• MI400将是AMD首款3nm以下制程GPU
• 预计支持HBM4内存
• 目标对标英伟达Rubin Ultra（2027下半年）

五、对GPU租赁市场的影响

维度  |  当前格局  |  MI325X上市后

高端推理市场  |  H200主导  |  MI325X 288GB抢占份额

高内存场景  |  H200主导  |  MI325X 288GB抢份额

性价比推理  |  B200 FP4领先  |  MI350X FP4追平

国产化替代  |  昇腾/海光  |  AMD是第三选择

租赁市场预判：MI325X的288GB大内存将直接冲击H200的高端推理市场，预计2026 Q4后H200租赁价格承压。

六、选型建议

场景  |  推荐GPU  |  理由

大模型训练（70B+）  |  B200/H100集群  |  成熟生态、软件栈完善

超大模型推理（120B+）  |  MI325X  |  288GB显存，减少模型并行

性价比推理（7B-30B）  |  H200/MI325X  |  按需选择

国产化部署  |  昇腾910B/MI350X  |  等MI350X的FP4能力

边缘推理  |  RTX Spark  |  低功耗、本地部署

GPU军备竞赛没有终点，但选择合适的武器比拥有最强的武器更重要。

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