芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、

e-trim 技术是 TI 专有的一种在晶 圆测试或最终测试阶段微调内部器件参数的方法。在微调输入失调电压漂移时，每个器件上的系统性或线性漂移误 差都被微调至零。这尽可能减小了与输入零点漂移相关的剩余误差，并且结果只来自于非线性误差源。图 49阐明 了这一概念。...

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芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、

据是德科技大中国区电源和通用产品市场经理饶骞介绍，电路设计中会用到不同阻值的电阻，小到mΩ、μΩ的大电流分流器，大到GΩ、TΩ的绝缘材料。为了提升设计的可靠性，需要对这些器件做高精度验证和测量，但是这极具挑战性。饶骞分析了传统的极限电阻测试中存在的问题，提出了针对不同阻值的极限电阻的精确测量手段和方法，包括三个部分：小电阻的高精度测量、超高电阻测量、材料漏电流或绝缘阻抗测量。小电阻的高精度测量他介

电流反馈的结构与电压反馈大不相同。电流反馈非常适合用于高速信号，因为它没有基础增益带宽积的限制，同时也由于其固有的线性度。电流反馈运算放大器的带宽略微受到增益的约束，但不像电压反馈器件那么严重。再者，压摆率并非受到内部偏置电流的限制，而是受到晶体管自身速度的限制。这样在给定偏置电流的条件下可以使用更快的压摆率，而不必采用正反馈或其它压摆率提升技术。　　电流反馈运算放大器有一个输入缓冲器，而不是一个

1、概述define：作用 -> 常用于定义常量可以跨模块、跨文件;范围 -> 整个工程;parameter： 作用 -> 常用于模块间参数传递;范围 -> 本module内有效的定义;localparam 作用 -> 常用于状态机的参数定义;范围 -> 本module内有效的定义，不可用于参数传递2、应用举例(1) define概念：可以跨模块的定义，写在模块

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