芯片封装步骤：来料（晶圆）→晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（Polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）→塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→

<br />标签： 电源监控  看门狗  芯片  MAX708  专用微处理器电源监控和看门狗芯片--MAX708<br /> <br /> <br /> <br />       MAX708是一种微处理器电源监控和看门狗芯片，可同时输出高电平有效和低电平有效的复位信号。复位信号可由VCC电压、手动复位输入，或由独立的比较器触发。域值为1.25 V、用于电源失效或低电源警告的独立比较器可用于监视

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http://blog.21ic.com/user1/7767/archives/2011/83569.html首先，如果你有幸看到这篇文章，千万不要试图在2个小时内阅读完，就算你2个小时阅读完，我相信你也不会理解里面讲解的精华之处，我相信，你应该将此文章，慢慢品尝，这绝对是一篇需要品尝2~3天，再结合自己过往的经验，加上自己的思考，我相信会对你不仅仅是技术能力，甚至包括整体的思维方式

转自 http://blog.21ic.com/user1/5877/archives/2010/73788.htmlMAXIM 专有产品型号命名    MAX   XXX   (X)  X  X  X     1        2     3    4  5  6  1．前缀： MAXIM公司产品代号  2．产品字母后缀：      三字母后缀：C=温度范围；

转自http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251Altium Designer的多图纸功能感觉比较方便；今天翻了下徐老师《Altium Designer 快速入门》里面关于多图纸设计的介绍，再参考了altium 网站的一些资料，算是摸熟这个多图纸功能。下面具体介绍其相关知识点。  一、