在电子信息领域，存在着一个故障成本十倍法则：芯片从出厂开始，到最终应用在工作的设备上，每在下一个应用阶段出现故障，成本都会增加十倍。例如雷达芯片，在封装好之后发现问题大不了扔掉换一个，焊在电路板上之后烧掉了也只是废一块板子；但要是在工作中的雷达模块里出现问题，可能就会酿成诸如车祸，坠机之类的大事故。因此，芯片越早排查故障，故障成本就越低，所以要在出厂前进行各种各样的测试以保证交货质量。

芯片测试在发展过程中诞生了许多术语，初次接触的人大部分都会被绕晕。因此为方便广大读者理解，在开始介绍测试项之前，需要对测试领域的名词进行解释。还有部分较为抽象的内容，需要略作展开。DUT——Device Under Test，正在被测试的器件Pin——器件引脚，信号引脚分为输入，输出，三态和双向四类，负责与外界进行信息交互；电源引脚分为电源和地两类，结构与信号引脚不同，负责给器件内部运行和外部输出

通过对ADC输出进行大量采样，并绘制数据分布的直方图，可以直观地观察到量化误差的分布情况，从而对ADC的线性度、增益误差、偏移误差等关键性能指标进行定量分析，除此之外，我们还可以通过检查是否存在编码频次为零的情况来找出丢码现象。其实只需要把ADC测试中的数据流动方向反转，即可应用于DAC的测试。模拟电压生成设备通常由任意波形发生器（AWG）充当，它们能够提供精细的电压步进，以确保在待测ADC的每个

ATE设备是连接工程师和芯片的桥梁，现代芯片测试都是通过ATE设备来进行的。设备是ATE测试的重中之重，是衡量一个芯片测试企业的最关键指标，它决定了芯片测试能力的上限。ATE工程师需要进行设备的开发和维护，还需要对ATE进行迭代更新以适应更加丰富和深入的芯片测试需求。