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前4位基本是固定的，不用看，我们看后10位——AG8NMJRVKC（第5-第14位）。第8位，表示Die的封装方式，这里N表示非TSV高密度封装。第9位，表示DIE的批次，这里是M，表示1st，第一等级/批次。第10位，表示封装类型，这里J，表示倒装。第11位，表示封装材料，这里R表示，无铅无卤符合ROHS标准。第12、13位，表示速度，这里VK表示DDR4-2666 19-19-19。第14位，