Background对于手机终端来说，GPU图像处理能力是衡量一台手机的性能标杆。首先，是UI流畅性，大家拿到手机都得先划来划去看下UI是否流畅，而UI其实主要还是用GPU渲染的；其次是游戏的流畅性，对于很酷炫的游戏，GPU是目前手机端的唯一高性能3D加速器。在手机端，主流的几个GPU主要是PowerVr，Mali，Adreno。苹果早起使用的就是PowerVr的定制版本，不过随着苹果自研GPU，

这里主要讲的就是测试过程中的电路线路接法夹具上的芯片CAN的TX/RX引脚分别与开发板上的CAN的TX/RX引脚相连接因为要用到开发板上的CAN通讯芯片，所以往开发板上的芯片内部烧录一个空程序，仅仅打开CAN 通讯芯片的使能就可以了而CAN盒子的H/L线接上开发板的CAN_H与CAN_L就可以了此外，用到了SCI0的TX引脚（BF7106芯片当中SCI0的引脚确定），而SCI1的引脚有三个...

应用程序处理流程可以用三种方式来实现1 轮询对于简单的应用程序,轮询(许多时候也被称作超级循环)实现起来比较简单,而且非常适合简单任务(见图4.4)。不过，当应用程序变得复杂或者对处理能力的要求更高时,轮询就不合适了。例如,当一个进程占用时间过长,其他模块在这段时间内就不会收到处理器的任何服务。即便不需要任何处理,处理器也得一直运行轮询程序,这也是轮询方式的另外-一个缺陷。中断驱动对于一些...

1、硬件层，是整个嵌入式系统的根本，如果现在单片机及接口这块很熟悉，并且能用C和汇编语言来编程的话，从嵌入式系统的硬件层走起来相对容易，硬件层也是驱动层的基础，一个优秀的驱动工程师是要能够看懂硬件的电路图和自行完成CPLD的逻辑设计的，同时还要对操作系统内核及其调度性相当的熟悉的。但硬件平台是基础，增值还要靠软件。硬件层比较适合于，电子、通信、自动化、机电一体、信息工程类专业的人来搞，需要掌握的.

注意相同 FLOPs 的两个模型其运行速度是会相差很多的，因为影响模型运行速度的两个重要因素只通过 FLOPs 是考虑不到的，比如 MAC（Memory Access Cost）和网络并行度；二是具有相同 FLOPs 的模型在不同的平台上可能运行速度不一样。==模型参数量的分析是为了了解内存占用情况，内存带宽其实比 FLOPs 更重要。目前的计算机结构下，单次内存访问比单次运算慢得多的多。==对每

例如，某个 NAND Flash 芯片可能有 8 个通道，每个通道包含多个 Die。每个 Die 可能包含多个存储块（Block），每个存储块又包含多个存储页（Page）。每个存储页通常包含多个扇区（Sector），每个扇区包含若干个字节。CE（Chip Enable）：芯片使能引脚，用于将 NAND 芯片选中或取消选中。CH（Channel）：通道是 NAND Flash 中的一组物理引脚，它负

SOC电源管理系统版权声明：本文作者： 烓围玮未首发于知乎专栏：芯片设计进阶之路转发无需授权，请保留这段声明。随着SOC越来越复杂，包含的IP越来越多，单个SOC上实现了CPU, 射频模块，相机模块，DDR控制模块，外设等等功能。多种功能，多种IP也带来了多档电源的需求。同时为了满足低功耗的挑战，SOC通常被分为多个电源域，不同的电源域可以独立的上下电。为了满足SOC对电源的需要，SOC内部一般会

Bandgap Voltage Reference带隙基准(Bandgap,BG)Bandgap voltage reference，常常有人简单地称它为Bandgap。最经典的带隙基准是利用一个与温度成正比的电压与一个与温度成反比的电压之和，二者温度系数相互抵消，实现与温度无关的电压基准，约为1.25V。bandgap可为OSC 提供基准电压。参考文献：[1] bandgap的设计. http:

如果定义一个结构体类型的普通变量，可以不malloc动态申请内存，CPU会为这个结构体变量分配内存如果定义的是一个结构体的指针，CPU会为这个指针开辟内存，但是此时这个大小是4（如果是32位的CPU的话），所以这个空间不足以存储结构体的数据成员，就会引发错误，此时必须要malloc申请一个，结构体类型大小的动态内存，用于数据成员存储使用拓展一下，malloc是动态申请，调用后会根据虚拟映射...

CAN_STB所连接到额芯片引脚为PD0，要使得该芯片使能，必须将该端口拉低两种拉低方式1-通过在线路板上用硬线拉低，将该STB引脚直接与地相连2-通过程序拉低int main(void){gpio_init(GPIOD,GPIO_MODE_OUT,GPIO_PIN_0);//PD0设置为输出gpio_bit_reset(GPIOD,GPIO_PIN_0);//PD0输出低...