最常见的失效链如下：电流过大↓Mtop 加热↓via 局部电流集中↓↓↓焊料 void↓bump open↓die fail也可能出现：热–机械 mismatch↓Silicon 挠曲↓↓ESD Weak↓这些都是现实中出现过的大量封装失效案例。机械工程热工程电源工程（PDN）高速信号工程（SI）封装工程（package）电迁移与材料工程半导体器件工程（FEOL/BEOL）

解决最短路径问题（最小运输成本）网上许多解决方法但是我运行的时候存在问题在此提供直白一点的过程和可以运行到底的代码只需要输入：①相应的节点②权重w（如果你求的是最短路径:w就是各个节点间的距离如果求最小成本：w=各节点间的距离*成本）③出发点终点代码输出：①最短路径的路线该路径的总距离（花费成本最低的路线总成本）②路线图【案例】比如说：求节点4→节点3的最小成本超级简单！听我解释给你听代码：只需要