纯粹是为自己做笔记而写 谢谢TA=环境温度TC=壳体问题TJ=芯片的结温一般情况下 TC=TJ-P*Rjc 或者TA=TJ-P*RjaP是芯片最大的功耗 Rjc是结壳间的热阻Rja表示结与环境间的热阻 应用比较广泛的是计算二极管和MOS管的损耗和温度是否支撑的住我们一般计算都是室温下25 如果是放在温箱中TA带入就不能是25比如一个器件室温下工作TA=TC=25度 功耗最大是1.5W Rja=Rj

稳压二极管是稳压电路的一种方式，但是提供负载的动力与二极管自身的功率有关例如ZMM 5V 功率1W 最小的反向稳压管的电流5mA 最大的反向稳压管电流 Izmax=P/U =1W/5v=200mA当稳压管流向最大电流200mA 则流过串联电阻的电流是200mA Rmin=(Vin-Vz)/Izmax当稳压管流向最小电流5mA 则负载可以分到最大电流 对应最小电阻 (Vin-Vz)/R=Izmin+