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- @m0_37704695
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芯片的结温究竟应该如何评估，结温Tj=Ta（环境温度）+Rja（结到环境的热阻）*功耗？不要再被误导了
以塑封的功率mos来举例，假设该mos产生的损耗为1W，这个1W就必须通过传导热、辐射来散掉，否则芯片温度会越来越高，直到烧毁，这显然是不会的，不然就没法用了，那么这个1W是怎么散掉的呢，一般手册里会有几个热阻参数，Rja（结到环境的热阻）、Rjc（结到壳体的热阻，功率mos的壳体一般就是散热焊盘）、Rjl（结到引脚的热阻）等，可能还有一些其他热阻。但是不管是什么热阻，其说明的都是散热的阻力。为了
芯片的结温究竟应该如何评估，结温Tj=Ta（环境温度）+Rja（结到环境的热阻）*功耗？不要再被误导了
以塑封的功率mos来举例，假设该mos产生的损耗为1W，这个1W就必须通过传导热、辐射来散掉，否则芯片温度会越来越高，直到烧毁，这显然是不会的，不然就没法用了，那么这个1W是怎么散掉的呢，一般手册里会有几个热阻参数，Rja（结到环境的热阻）、Rjc（结到壳体的热阻，功率mos的壳体一般就是散热焊盘）、Rjl（结到引脚的热阻）等，可能还有一些其他热阻。但是不管是什么热阻，其说明的都是散热的阻力。为了
到底了