是两种不同的模型，主要区别在于架构、性能和应用场景。可能是更先进的版本，架构可能经过优化，参数量或层数有所调整。适合更大规模或更复杂的任务，如跨语言检索或多模态任务。可能使用了更多样化的数据集，包括多语言或多模态数据。性能可能更优，尤其是在大规模数据集或复杂任务上。可能在资源效率上进行了优化，适合资源有限的环境。需要较多计算资源，适合有较强硬件支持的环境。：可能是升级版，性能更强，适合更复杂的任务

满标度增益误差是理想ADC和实际设备在满标度输出时的输出误差的度量。实际ADC的V[0]是第一次代码转换的输入电压减去0.5LSB。偏移误差是根据代码零处的输入电压计算的。FSnom是理想ADC的满量程输入电压。

DFT-- design for test三要素：辅助性设计， physical defects结构性测试向量是一种辅助性设计，利用这种辅助性设计 对根据 physical defects 建立的 fault model 进行求解产生的结构性测试向量，这些结构性测试向量用于检测制造出来芯片的能否正常工作。scan chain 包含两个步骤： scan replacementscan stitchi

大模型，指的是具有大规模参数和复杂结构的机器学习模型，通常具有更强的表达能力和更好的性能，能够处理更复杂的任务和更大规模的数据。RAG技术的出现极大地提升了内容的准确性和相关性，有效地缓解了幻觉问题，提高了知识更新的速度，并增强了内容生成的可追溯性，使得大型语言模型在实际应用中变得更加实用和可信。而RAG技术通过结合检索和生成，使得模型在生成文本时能够参考并利用外部知识库中的相关信息，从而限制模型

TFLOPS和TOPS都是衡量计算设备性能的单位，常用于评估处理器或加速器在科学计算、图形处理以及人工智能领域的运算能力。简而言之，TFLOPS专注于评估浮点运算性能，而TOPS则专注于整数运算性能，两者都是衡量高性能计算设备能力的重要尺度，但适用于不同的应用场景。

测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。ATE测试用的治具，安装与Handler，不

本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。

在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、

PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准