国产电脑操作系统在近年来取得了显著的发展，涌现出了多款具有自主知识产权和较高技术水平的操作系统。

本篇是个人学习知识笔记，可能会持续更新，如有任何问题欢迎大家批评指正（ltt@hkaco.com）（图源请参考图片水印）。一、芯片的生产流程二、芯片生产过程中涉及到的测试设备三、后道检测中的CP测试和FT测试1、CP测试：CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die

摘要：Trim技术是半导体后道测试中校准芯片参数的核心工艺，通过物理或电学方式调整内部元件网络，将参数精度提升至±0.1%。主要方法包括激光修调、熔丝技术等物理Trim，以及EEPROM、OTP等可编程Trim。在量产中，智能算法可优化测试效率，而TDDI等复杂芯片需多参数协同校准。随着3D堆叠和先进工艺发展，Trim技术面临纳米级精度和跨die协同等新挑战，持续推动半导体性能边界扩展。（149字

如图，DNL(差分非线性)误差指的是任意一个输出台阶的宽度与1 LSB理想台阶宽度之间的偏差；INL(积分非线性)误差指的是实际输出相较于全量程传输函数的最大偏差，实际全量程的传输函数需要补偿ADC本身的Gain Error和offset。

光电二极管（Photo-Diode）是由一个PN结组成的半导体器件，具有单方向导电特性。光电二极管是在反向电压作用之下工作的，在一般照度的光线照射下，所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载，负载上就获得了电信号，而且这个电信号随着光的变化而相应变化。输出电压=输入光信号 ×响应度×50Ω负载结光电二极管是一种基本器件，功能类似于普通的信号二极管，但在结半导体的耗尽区吸收光时，会产生...

大模型，指的是具有大规模参数和复杂结构的机器学习模型，通常具有更强的表达能力和更好的性能，能够处理更复杂的任务和更大规模的数据。RAG技术的出现极大地提升了内容的准确性和相关性，有效地缓解了幻觉问题，提高了知识更新的速度，并增强了内容生成的可追溯性，使得大型语言模型在实际应用中变得更加实用和可信。而RAG技术通过结合检索和生成，使得模型在生成文本时能够参考并利用外部知识库中的相关信息，从而限制模型

满标度增益误差是理想ADC和实际设备在满标度输出时的输出误差的度量。实际ADC的V[0]是第一次代码转换的输入电压减去0.5LSB。偏移误差是根据代码零处的输入电压计算的。FSnom是理想ADC的满量程输入电压。

DFT-- design for test三要素：辅助性设计， physical defects结构性测试向量是一种辅助性设计，利用这种辅助性设计 对根据 physical defects 建立的 fault model 进行求解产生的结构性测试向量，这些结构性测试向量用于检测制造出来芯片的能否正常工作。scan chain 包含两个步骤： scan replacementscan stitchi

这带来了窄边框、低成本、高集成度的优点。它像一个内置在玻璃上的精密开关控制器，按特定节奏一行接一行地开启屏幕的像素行。中，是制造窄边框、高性价比显示器的核心技术之一。

半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指在产品使用过程中发生的故障，而缺陷是指在产品制造或检验过程中发生的错误。因此，产品缺陷属于质量问题，而产品在保修期内频繁出现故障则属于可靠性问题。▲ 图1：质量与可靠性的区别（ⓒ HANOL出版社）图1列举了质量及可靠性在含义和特性方面的