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4层PCB设计关键步骤

L2| Plane| GND平面| 1oz|| L3| Plane| Power平面| 1oz|| BOT| Signal| 底层走线| 0.5oz|| TOP| Signal| 元件放置/走线| 0.5oz|| 层级 | 类型| 用途| 典型厚度 || 线宽| 5-8mil|- 设置铜皮与走线间距(推荐8-10mil)

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#硬件工程
PCB布局,看这里。

高速信号直连:缩短高速信号(如DDR、PCIe、LVDS)的走线长度,减少延时和反射。- 差分对等长:差分信号(如USB、LVDS)需严格等长、对称走线,误差控制在5mil内。- 接口器件靠边:连接器(USB、HDMI)、开关、指示灯等靠近板边,方便装配和操作。- 滤波器件靠近源头:如TVS管、磁珠、滤波电容靠近干扰源(如电机、继电器)放置。- 按功能分区:将电路划分为模拟区、数字区、射频区、电源

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#硬件工程
Cadence allegro多版本共存

1,不同版本的软件安装在了不同的盘下面,导致我软件使用不了,后来给两个版本软件安装在同一个目录下,便可以使用了。可以加我个人联系方式拿资料或交流Cadence PCB设计问题。2,如何切换不同版本的软件?

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#pcb工艺#硬件工程
到底了