中国公司“芯”思不减，继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后，华为在10月10日的全联接大会上公布了两款AI芯片，昇腾310和昇腾910，预计在2019年二季度面世。华为轮值董事长徐直军在会上表示，华为将打造面向云、边缘和端等全场景全栈解决方案，包括芯片、学习框架和应用等全堆栈方案。在华为的芯片计划中，除了昇腾910所处的Max系列主要用于云端...