全球科技巨头2025-2028年AI芯片竞争路线图曝光，包括NVIDIA、AMD、Intel等十余家企业的产品规划。路线图详细展示了各品牌芯片型号（如H200、TPUv5）、制造工艺（N3/N4P）、HBM内存规格（最高96GB）及封装技术（CoWoS系列）。通过季度色块直观呈现各芯片研发进度，NVIDIA、Google等企业布局最为长远。该图揭示了AI芯片向着更高性能、更低功耗的快速迭代趋势，反

（1）-LLM Workflow：基于输入生成内容，适用于聊天机器人、邮件撰写等，优势是快速易部署，劣势是上下文理解有限、易产生幻觉。（3）- AI Agent：基于工具自主规划执行任务，适用于需要工具和推理的工作流，需明确定义目标和工具访问。（4）- Agentic AI：多智能体协作完成复杂任务，可灵活分配工作，设计和控制智能体较困难。（2）- RAG：通过检索外部知识增强内容准确性，用于各种

全球科技巨头2025-2028年AI芯片竞争路线图曝光，包括NVIDIA、AMD、Intel等十余家企业的产品规划。路线图详细展示了各品牌芯片型号（如H200、TPUv5）、制造工艺（N3/N4P）、HBM内存规格（最高96GB）及封装技术（CoWoS系列）。通过季度色块直观呈现各芯片研发进度，NVIDIA、Google等企业布局最为长远。该图揭示了AI芯片向着更高性能、更低功耗的快速迭代趋势，反