阻焊层 绿油层，焊盘上面不能覆盖绿油，则阻焊层要比焊盘大一点，大多少根据元件密度决定，高密度加0.1，低密度加0.2。2. ix 1或iy -1向x轴正方形偏移1个单位或向y轴负方向偏移1个单位。输入第二排最右边的15号引脚的坐标，记住切换引脚走向向左，再回车。更改库路径 setup——User Preferences。修改参数 setup——DesignParameters。计算第一个引脚的位置

此时显示A部分，view——previous part 可以查看B部分，快捷键：ctrl+B。放置管脚时，如果后续需要做仿真，则引脚类型要配置。View——package可以查看元件所有部分。在已有原理图库基础上新建元件。

命令行里输入起始坐标（0，0）即x y 0 0,然后根据板框长度输入ix 2000;此时板框没有拦截（Keepin) 作用，然后绘制布局拦截，一般在板框内部,还有走线拦截，绘制走线所在的区域，布线距离板框10mil。修改四角——manufacture——Drafting——chamfer(倒角）/Fillet(弧角）导入网表——File——import——logic/Netlist。快速放置元器件

对于刚刚设置的差分对，拉线后出来的是差分线，在拉线的过程中右击选择single trace mode可以切换单线模式。创建差分对（差分对的走线间距要改），ctrl选中两个网络右击，选择creat，再点different pair。需要移动元件，则切换为布局模式，移动元件时右击选择option有以下几个选项。Slide etch：移动器件时，附着的导线随器件一起移动并优化导线。Stretch etc