景芯团队推出DFT实战系列课程，采用40nm和12nm工艺节点，通过HD6850芯片项目进行分层教学。课程分为三个部分：基础课程讲解橙色子系统AIMCU芯片设计，进阶课程深入hierarchy流程实战，最终完成全芯片DFT设计。课程特色包括：RISC-V自研架构实现、AXI/AHB总线矩阵设计、MBIST/SCAN/OCC/EDT等DFT技术实战，以及12nm工艺节点下的综合、形式验证等完整流程。

景芯团队推出DFT实战系列课程，采用40nm和12nm工艺节点，通过HD6850芯片项目进行分层教学。课程分为三个部分：基础课程讲解橙色子系统AIMCU芯片设计，进阶课程深入hierarchy流程实战，最终完成全芯片DFT设计。课程特色包括：RISC-V自研架构实现、AXI/AHB总线矩阵设计、MBIST/SCAN/OCC/EDT等DFT技术实战，以及12nm工艺节点下的综合、形式验证等完整流程。

摘要：IEEE1500标准通过WrapperChain结构解决SoC芯片IP核测试难题。该结构在IP核边界布置可串联的寄存器单元(WBR)，配合指令寄存器(WIR)和旁路寄存器(WBY)，形成可控的测试通路。测试时，数据通过串行接口(WSI/WSO)流动，WIR解码指令控制测试模式，WBR捕获响应或施加激励。这种设计实现了IP核测试的隔离与重用，无需暴露内部细节，支持并行测试(WPP)，并能在测试

摘要：景芯SoC40nm后端实战课提供1v1专家辅导，通过HD6850项目中的橙色域子系统进行全流程实战培训，涵盖设计、验证、中后端流程。课程特色包括终身辅导、低功耗设计（功耗降低98.9%）、版图设计及DRC/LVS检查等实战内容。训练营还涉及异步FIFO实现、PR布线优化等实际问题解决方案，并提供知识星球交流平台。课程面向希望提升芯片设计能力的技术人员，强调实践与经验分享。

【摘要】景芯团队推出系列DFT实战课程，涵盖40nm和12nm工艺芯片设计全流程。课程采用"文档+服务器实战"模式，通过HD6850芯片子系统案例教学，内容包含层次化设计流程、MBIST/Scan/EDT等技术实现。特色包括：1)分Flat和Hierarchy两种流程教学；2)覆盖12nm综合、Formality等高级内容；3)提供知识星球答疑平台。课程配套招聘服务，学员可胜任

Memory Repair（内存修复）是一种在芯片制造测试阶段检测并修复存储器缺陷的技术。其核心思想是在存储器设计中预留“冗余”（Redundancy）资源——额外的备用行（Spare Row）和备用列（Spare Column）基础存储器阵列与 Column MUX 架构示意图当检测到存储单元故障时，用这些冗余资源替换故障单元，从而使芯片恢复正常功能。而这个过程最严苛的要求，就是时序收敛。

现代SoC芯片中存储器占比达50%-80%，先进制程下存储器缺陷导致20%-30%芯片报废。Memory Repair技术通过在存储器设计中预留冗余资源（备用行/列）来修复故障单元，包含硬修复（eFuse永久固化）和软修复（SRAM动态更新）两种方式。核心技术包括MBIST（内存自测试）、BIRA（冗余分析）和BISR（自修复实现），通过检测-分析-修复-存储的流程提升良率15%-25%。该技术已