i7 14650HX采用7nm工艺 16个核和24个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.2ghz。ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌55W‌三级缓存为36MB。选i7 14650HX 还是ultra 9 275hx这些点很重要。

i7 14650HX采用7nm工艺 16个核和24个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.2ghz。三级缓存30MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 内存类型 DDR5 5600MHz，DDR4 3200MHz集成显卡 Intel UHD Graphics for 14th Gen Intel Processors。ultra 9 285hx采用台积电N3B工艺

R9 7945HX采用Zen 4架构，16核心32线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M，配备2个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。ultra 9 285hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.8GHz‌，最高加速频率‌4.5GHz‌热设计功

三级缓存33MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 内存类型 DDR5 5600MHz，DDR4 3200MHz集成显卡 Intel UHD Graphics for 14th Gen Intel Processors。ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌55W‌三级缓存

ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌55W‌三级缓存为36MB。i9 13900Hx采用10nm制作工艺最高睿频5.4GHz二十四核心三十二线程三级缓存36MB。选i9 13900HX 还是ultra 9 275hx这些点很重要。热设计功耗(TDP) 157W。

i9-14900HX采用10nm工艺 24个核和32个线程，基本的频率为2.2GHZ，甚至可以提升到5.8ghz。三级缓存36MB 热设计功耗(TDP) 55W支持最大内存 192GB 集成显卡 IIntel UHD 13th Gen (32 EU)ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功耗(TDP)为‌55W

R9 7945HX采用Zen 4架构，16核心32线程设计，基础频率2.5GHz，加速频率5.4GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W。核显为Radeon 610M，配备2个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。ultra 9 275hx采用台积电N3B工艺 24核心24线程基础频率为‌2.7GHz‌，最高加速频率‌5.4GHz‌热设计功