导语

伴随关键行业自主可控政策全面落地，工业、特种装备、电力、轨道交通等领域对全链路国产化、模块化、高可靠嵌入式计算硬件需求爆发。

传统 x86 进口 COM-E 模块存在供应链风险，市面多数国产 2K3000 主板为一体式大板，定制周期长、体积笨重、IO 复用灵活度不足；研华国产 SOM 模块多采用英特尔平台、价格门槛高，高能同类龙芯 2K3000 主板无标准化 Mini COM-E Type10 规范支撑载板复用。

众达科技重磅推出SMLS_2K3000_A 龙芯 2K3000 全国产化 Mini COM-E 模块，严格遵循 PICMG COM Express Type10 标准，84mm×55mm 超紧凑尺寸，100% 国产元器件，搭载龙芯 2K3000 八核 LA364E 工业级处理器，20W 低 TDP 功耗，多路可复用高速 IO、宽温宽压供电，

覆盖特殊装备、轨道交通、医疗设备、工业数控、智能电网、政务科研全场景，

为客户提供标准化、易定制、短交付的国产化嵌入式核心算力载体。

硬核实力：全栈国产 + 标准化模块化

对标业内同类龙芯 2K3000 嵌入式硬件，本模块核心优势集中在标准化 COM-E 形态、全链路国产化、灵活 IO 复用、工业宽温适配，全部可量产落地：

1. 自主八核算力，集成 GPU+AI 本地加速

-处理器：龙芯 LS2K3000 工业级 SoC，8 颗 LA364E 运算核，标准主频 2.0GHz，6MB 共享二级缓存，LoongArch 纯自主指令集，无架构授权风险

-图形 AI：集成龙芯自研 LG200 3D GPU，内置硬件 AI 加速单元；硬解 VVC/AV1/HEVC/AVS2.0 全格式视频，最高支持 4K60FPS，单模块即可完成边缘视觉检测、画面采集、实时分析；

-存储配置：板贴 LPDDR4 内存（标配 8GB，最大扩容 16GB）；板载 64GB eMMC 固态存储，最大支持 128GB；独立 16MB SPI NOR 固件 Flash+16MB SE 安全加密 Flash，底层安全可信，适配涉密场景。

2. Mini COM-E 标准化尺寸，大幅降低客户开发成本

模块尺寸仅84mm×55mm，标准 COM Express Mini Type10 引脚定义，配套国产 NGT 系列连接器。

对比一体式工控主板、非标核心板优势：

-计算核心与载板分离设计，客户仅需开发一套载板，更换核心板即可迭代算力，研发周期缩短 50%；

-无需重新开模，小批量定制、快速样机验证友好；

-全表贴紧凑布局，正反面器件高度可控，适配加固便携机、车载紧凑型机箱、医疗超薄一体机狭小安装空间。

3. 多路可复用高速 IO，行业适配性超同类竞品

市面多数 2K3000 核心板 IO 固定、无法灵活切换；本模块支持软件 / 硬件双配置 IO 复用，一站式覆盖通讯、控制、视觉、总线需求：

-高速 PCIE 扩展：2 路 PCIE3.0 x4 通道，PCIE0 可拆分为 4 路 PCIE3.0 x1；PCIE1 支持拆分 2 路 PCIE3.0 x1，亦可硬件切换为 RapidIO x4 高速总线，适配特种通信、雷达数据传输；

-总线接口（工控 / 车载刚需）：4 路 TTL 串口，2 路可配置 4 线硬件流控串口；双路 CAN FD 总线，适配整车控制、工业 PLC；2 路 I2C、1 路 SPI、8 路 GPIO；

-双路独立显示：HDMI+EDP 双输出，原生支持双屏异显 4K 输出，一边操作控制界面、一边实时视频监测，工业显控、医疗影像场景刚需；

-网络与音频：双路千兆 RGMII 网口，支持光电 Combo 光口切换；灵活拓展外设。

4. 工业级严苛环境适配，宽温宽压稳定运行

-供电：DC 5~15V 宽电压输入，支持 AT/ATX 双上电模式，车载、户外设备电压波动场景无忧；

-功耗管控：满载 CPU + 内存 18W，静态空闲仅 12W，整体 TDP 20W，低发热减少散热结构成本；

-三级温区可选（按需定制）： 常温级：0℃~55℃；宽温级：-20℃~60℃；工业级：-40℃~70℃；存储最低 - 55℃，高低温、潮湿、震动环境长期 7×24 小时不间断运行；

-可靠性：全表贴工业器件，整机全流程老化测试，适配轨道、工厂、野外干扰环境。

5. 100% 全国产化底层，全生态国产操作系统适配

从处理器、内存、存储、连接器到电源芯片全部选用国产元器件，无海外芯片断供风险；底层固件采用国产 UEFI，软件生态完整兼容：

-桌面系统：银河麒麟 V10、loongnix系统；

-嵌入式系统：Buildroot 嵌入式 Linux；

-实时操作系统：锐华、翼辉实时 OS，满足数控、信号控制硬实时需求。

六大核心行业落地场景，模块化方案解决行业国产化痛点

场景 1：特殊装备/ 特种通信装备（RapidIO 核心优势场景）

行业痛点：特殊装备要求 100% 国产、高速数据交互、野外宽温运行、多总线兼容；传统进口 COM-E 存在供应链安全隐患，多数国产模块无 RapidIO 高速传输通道。

模块落地方案：

1.利用 PCIE1 通道切换 RapidIO x4，完成雷达、通信设备高速数据收发；

2.双千兆光电网口实现设备冗余通信；双 CAN FD 总线对接装备控制单元；

3.-40℃~70℃宽温版本，加固机箱内紧凑安装，HDMI+EDP 双屏分别显示设备参数与实时回传画面；

4.SE 安全加密 Flash 底层硬件加密，满足特殊信息设备安全规范。

场景 2：轨道交通（高铁 / 地铁车载 PIS、AFC、信号监测）

行业痛点：轨道强电磁干扰、车载电压波动大、长期颠簸震动、需要多屏乘客信息显示、多路串口对接闸机 / 信号设备。 模块落地方案：

1.DC5~15V 宽压供电适配车载电源波动，工业宽温 - 20℃~60℃长期运行；

2.HDMI 车厢乘客显示屏 + EDP 司机控制屏双屏异显，同步播报站点、监控轨道信号；

3.4 路 TTL 串口 + CAN FD 对接闸机、车辆信号控制器；双千兆网口传输车载视频流；

4.板载 eMMC 本地存储行车记录，无需额外硬盘，降低车载故障率。

场景 3：工业自动化 & 数控机器视觉

行业痛点：产线 7×24 小时不间断运行、多路相机采集、PLC 总线对接、本地 AI 缺陷检测、设备体积受限。 模块落地方案：

1.内置 LG200 GPU 硬解 4K 图像，本地 AI 加速实现零部件视觉质检，无需云端传输生产数据；

2.多路 USB3.1/USB2.0 外接工业相机、触控屏；CAN FD 对接数控机床 PLC；

3.Mini COM-E 小尺寸嵌入机床控制柜，20W 低功耗无需复杂散热；

4.搭载锐华实时 OS，硬实时控制满足高精度数控加工需求。

落地设备：工业机器视觉检测设备、PLC控制器、产线数据采集网关。

场景 4：医疗电子设备（影像辅助、病房监护、医用一体机）

行业痛点：设备需稳定低噪运行、双屏分屏显示、数据安全合规、狭小医疗设备内部空间、无风扇散热需求。 模块落地方案：

1.低功耗 12~18W 运行，无风扇静音设计，适配病房、影像室环境；

2.HDMI 医护操作屏 + EDP 患者信息屏双异显，一边操作诊疗系统、一边显示生命体征；

3.全国产硬件保障患者医疗数据本地存储不外流，符合医疗数据安全法规；

4.丰富 USB 串口对接监护仪、检测传感器、医用扫码外设。

场景 5：智能电网 / 新能源储能（变电站、配网自动化、储能控制器）

行业痛点：户外变电站高低温、电磁干扰强、多路数据采集、长期无人值守、硬件自主可控是能源安全硬性要求。 模块落地方案：

1.工业宽温版本适配户外柜体，双千兆网口双链路冗余传输电力监测数据；

2.CAN FD 总线对接储能 BMS 电池管理系统、继电保护装置；多路串口采集电压电流传感器；

3.本地 eMMC 长期存储电网运行日志，板载 AI 单元预判设备故障；

4.全国产硬件满足电网信创准入标准，替代进口工控主板。

落地设备：变电站智能巡检终端、

场景 6：政务科研 & 信创终端（国产一体机、科研仪器、实验室采集设备）

行业痛点：政务办公要求底层自主可控，科研仪器需要多外设扩展、双屏数据观测、稳定长时间采集。 模块落地方案：

1.原生适配银河麒麟、loongnix 国产桌面系统，直接作为信创一体机核心计算单元；

2.双屏异显一边运行实验程序、一边实时观测数据曲线；多路 USB、SPI、I2C 对接各类实验室采集仪器；

3.标准化 COM-E 模块，科研机构可快速更换载板搭建不同实验设备，降低研发成本。。

客户选型与开发配套服务

众达科技提供全流程配套支持，降低客户国产化落地门槛：

-标准化载板参考设计：提供 Mini COM-E 配套通用载板图纸、BOM、原理图，缩短客户开发周期；

-系统底层技术支持：龙芯UEFI、银河麒麟 / 实时 OS 适配、驱动调试、RapidIO/CAN FD 复用配置技术文档全套交付；

-定制化硬件改型：内存存储容量、连接器、IO 功能按需调整，支持小批量试样；

-完整测试报告：高低温、老化、国产化元器件溯源报告，满足特殊领域项目要求；

-供货保障：全国产供应链稳定备货，现货交付，大批量订单稳定排产。

四、结语

国产化嵌入式赛道从 “能用” 迈入 “好用、标准化、模块化” 新阶段，

传统一体式主板、非标核心板已无法适配多行业快速国产化改造需求。

众达科技 SMLS_2K3000_A 龙芯 2K3000 全国产化 Mini COM-E 模块，以 8 核自主算力、100% 国产硬件、灵活 IO 复用、Mini 标准模块化形态、工业级宽温可靠性，补齐国内龙芯 2K3000 标准化 COM-E 产品空白，相比市面同类产品在特种、全链路国产化、尺寸功耗上具备差异化竞争优势。

面向国防、轨交、医疗、工控、电网、科研全行业，我们提供标准化核心模块 + 定制载板一体化解决方案，助力各行业客户快速完成硬件自主可控升级，摆脱海外硬件供应链束缚，打造真正安全可靠的国产嵌入式算力底座。

作为嵌入式核心板开发者，众达科技深耕龙芯处理器设计十多年，已形成嵌入式核心板、VPX总线、显控、信息安全、工业控制等 5 大系列解决方案。其中嵌入式核心板历经十余年迭代，覆盖龙芯主流处理器，是嵌入式领域与龙芯中科深度合作的标杆产品线，为产业升级持续注入硬核动力。

更多关于嵌入式核心板产品，敬请关注众达科技官网。