近日,A股半导体板块持续吸引资金关注,成为市场焦点。2025年12月30日至31日,半导体设备主题ETF表现尤为活跃——华夏半导体设备ETF(561980)连续4日净流入超1亿元,12月31日盘中成交额突破1.26亿元;国泰半导体设备ETF(159516)近20日净流入近22亿元,2025年以来份额增长超200%,规模突破88亿元,稳居同类产品首位。其跟踪的中证半导体设备指数2025年累计上涨63.92%,领跑主流半导体指数。

二级市场上,半导体设备个股集体走强。2025年12月31日,至纯科技大涨7%,上海新阳涨5%,艾森股份、雅克科技涨4%,京仪装备、芯源微、北方华创等多股涨超3%。市场分析指出,本轮设备股行情与长鑫科技即将登陆资本市场密切相关——作为国内DRAM龙头,其IPO带来的扩产预期有望拉动上游设备需求。

就在资金涌动之际,中国DRAM芯片龙头企业长鑫科技于2025年12月30日夜间正式提交招股说明书,拟募资295亿元。招股书显示,长鑫科技已成为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,产能和出货量均位居中国第一、全球第四。

业绩驶入快车道:2022年-2025年9月累计营收736.36亿元

半导体企业的发展普遍遵循“J型曲线”规律:前期高额投入建设产线与研发技术,后期随产能释放实现规模扩张。长鑫科技的成长轨迹正是这一模式的生动写照。

招股书显示,2022年至2025年9月,公司实现累计营收736.36亿元。分年度看,2022年、2023年、2024年及2025年1-9月,营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元和320.84亿元。其中,2024年营收同比增长达166%,相当于2022年营收的近3倍;2022年至2024年主营业务收入年复合增长率高达72.04%。盈利方面,2025年上半年公司毛利已达20.07亿元,显示其主营业务已形成持续造血能力。

产能爬坡是支撑业绩增长的关键。长鑫科技采用IDM模式,涵盖芯片设计、制造、封测全流程,这一模式与三星、美光、海力士等全球DRAM头部企业一致。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能利用率持续提升,2022年至2025年上半年内分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。

IDM模式虽前期投入大、盈利周期长,但长期竞争力显著。根据SEMI数据,一座先进晶圆厂总投资约100-200亿美元,从建设到产能爬坡通常需3-5年。全球半导体制造企业一般经历7-15年实现稳定盈利。长鑫科技自2016年成立,历经近十年深耕,逐渐迈入规模收获期。

技术护城河深厚:研发投入占比超33%,专利数超5589项

在资本密集、技术迭代迅速的半导体行业,持续高强度的研发投入是企业保持竞争力的根本。

2022年至2025年上半年,长鑫科技累计研发投入188.67亿元,占同期累计营收的33.11%。其中2025年1-6月,公司研发费用率达23.71%,显著高于同期三星电子、美光、SK海力士等国际巨头的水平(分别为11.74%、10.66%、7.39%),也远超行业平均的10.37%。

高投入构筑了强大的人才与专利体系。截至2025年6月30日,公司拥有研发人员4653名,占员工总数比例超过30%;累计获得境内外专利5589项,其中境内专利3116项,境外专利2473项。在世界知识产权组织2023年国际专利申请排名中,长鑫科技位列全球第22;根据IFI数据,其2024年美国专利授权量排名全球第42,在中国企业中居第四。

通过“跳代研发”策略,公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台量产,实现了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流产品的迭代覆盖。其LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps,较上一代提升66%;DDR5产品速率达8000Mbps,单颗最大容量24Gb,性能达到国际先进水平。

目前,长鑫科技的产品已广泛应用于服务器、移动设备、PC、智能汽车等领域,客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等头部企业,市场认可度持续提升。

行业迎来黄金窗口,国产龙头重塑全球格局

当前,人工智能、智能汽车等新应用正驱动DRAM需求持续增长。Omdia预测,全球DRAM市场规模将从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元,年均复合增长率达15.93%。其中,中国是全球最大的DRAM需求市场之一,2024年规模约250亿美元,占全球四分之一以上,市场发展空间广阔。

市场地位方面,2025年第二季度,长鑫科技全球DRAM销售额市场份额已增至3.97%,稳居全球第四、中国第一。公司股东阵容强大,包括国家大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等知名机构。

与此同时,长鑫科技的上市也有望带动上游EDA、材料、设备及模组等产业链环节协同发展,推动国内半导体产业整体升级。

从行业规律看,存储芯片从研发到量产通常需5-7年,期间企业往往需承受阶段性亏损。长鑫科技通过持续的研发投入与产品迭代,已逐步跨越“J型曲线”拐点,形成“产能支撑-技术突破-销售放量”的增长飞轮。在半导体自主可控的战略背景下,长鑫科技作为国产DRAM龙头,其上市不仅是一次资本化跨越,更是中国存储芯片产业巩固全球竞争力的关键一步。

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