2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)

电子科技大学主办 | IEEE出版 | EI Compendex / Scopus 检索

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📌 会议基本信息

✅ 会议官网:https://www.yanfajia.com/conf/index/AEMDA2026.html

✅ 会议时间:2026年07月17–19日

✅ 会议地点:中国·成都

✅ 截稿日期:2026年06月26日

✅ 录用通知:投稿后7个工作日

✅ 出版检索:IEEE出版社 | EI Compendex、Scopus


📢 会议简介

由电子科技大学主办的2026年先进电子材料与器件应用国际学术会议(AEMDA 2026)将于2026年7月17日–19日在成都召开。会议聚焦先进电子材料、新型器件设计、集成技术与能源电子等前沿方向,汇聚全球科研人员与行业专家,分享最新成果、探讨技术趋势,推动材料与器件领域的学术创新与产业落地。


🏛 组织单位

🔹 主办单位:电子科技大学

🔹 承办单位:电子科技大学材料与能源学院

🔹 支持单位:澳门科技文化交流协会、RDLINK研发家


👨‍🏫 大会组委

【大会主席】

薛冬峰 教授(电子科技大学)国家杰青、中科院百人计划、英国皇家化学会会士

牛晓滨 教授(电子科技大学)

孙科 教授(电子科技大学)

【程序委员会主席】

孟凡彬 教授(西南交通大学)

陈苑明 研究员(电子科技大学)

吴睿 副研究员(电子科技大学)

【组织委员会主席】

姚光 教授(电子科技大学)

罗军生 研究员(电子科技大学)

邬传健 研究员(电子科技大学)

【宣传主席】

王焱 教授(电子科技大学)


📝 征稿主题

(一)先进电子材料
  • 纳米材料与低维材料
  • 半导体材料与功能材料
  • 电子陶瓷与介电材料
  • 柔性电子与可穿戴材料
  • 热电与能源材料
  • 光电功能材料
(二)电子器件与集成技术
  • 半导体器件与光电器件
  • 高速光电子与光子集成器件
  • 微纳电子器件与MEMS/NEMS
  • 二维/新型材料器件
  • 超导与量子器件
  • 晶圆级集成与异质集成
(三)电子系统与智能应用
  • 微波光子与射频电子系统
  • 光纤传感与智能感知
  • 中红外与新型光源应用
  • 二维/三维光电检测技术
  • 智能电子系统与信息融合
(四)能源电子与新兴技术
  • 电池与能源存储技术
  • 热管理与能源转换系统
  • 智能制造与电子封装
  • AI辅助材料设计与器件优化
  • 电子材料计算与仿真

📌 投稿须知

投稿方式:通过会议官方在线投稿系统提交

语言要求:仅接收英文稿件,中文需自行翻译

格式要求:按会议模板排版,全文不少于4页

原创要求:必须原创、未公开发表,严禁一稿多投

查重与AI率:查重率+AI生成率 ≤30%

必备材料:投稿与终稿均需上传:
(1)论文查重报告
(2)AI生成内容检测报告

未按要求提交导致无法发表,责任由作者自行承担。


💰 注册费用

类型 费用(元)
论文投稿(4页内) 3800
学生投稿(4页内) 3600
口头报告/海报展示 1800
普通参会 1500
超页费(第5页起) 300/页
纸质论文集 300/本

* 学生团体报名可联系会务组领取推荐码


📞 联系方式

📩 会议官网:www.icaemda.com

📞 会议秘书:季老师(RH666)

📱 电话/微信:19128953460

📧 邮箱:icaemda@163.com


欢迎相关领域专家学者积极投稿、参会交流!

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