7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将在上海举行。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，未来式智能（AutoAgents.AI）将携“灵搭”与“袋袋”亮相上海世博中心L037展位，展示数字劳动力进入企业流程、员工桌面与个人知识工作的最新实践。

灵搭：让企业建好、用好、管好智能体

“灵搭”是企业级智能体搭建与运营平台，可将企业知识、业务流程与系统工具组织成可复用的智能体能力。

平台支持可视化编排、Text-to-Agent、企业知识库、工具箱、MCP管理及Skill能力体系，并可连接企业现有业务系统，覆盖智能体的构建、发布、运营与治理，帮助企业将大模型能力转化为可调用、可执行、可治理的数字劳动力。

灵搭即将推出智能终端，让智能体进入员工日常工作流。通过桌面端与企业平台协同，岗位专家、自动化任务和本地知识处理能力能够更自然地参与实际工作。

袋袋：人人都能雇佣AI数字专家

面向大众用户，“袋袋”提供开袋即用的AI数字专家服务。用户不需要学习复杂的智能体编排，可以像雇佣专家一样直接调用已经封装好的AI分身，完成内容策划、资料分析、方案生成与专业问答等知识型任务。

专家和创作者也可以通过自然对话，将个人经验、方法论和行业知识蒸馏为可交互的AI分身，让专业能力被更多人看见、使用并持续创造价值。

目前，袋袋团队版已经上线，支持专业能力在团队内部共享与调用，满足多人协作场景下的知识工作需求。

灵搭让企业具备构建和运营智能体的能力，袋袋让专业能力获得更广泛的使用。两款产品共同指向数字劳动力的实际价值：参与工作、完成任务、交付结果。

大会期间，未来式智能团队将在L037展位进行产品展示，并与企业客户、技术团队、专家创作者、投资机构及产业伙伴交流智能体的发展趋势与合作机会。

WAIC 2026，期待与你现场相见。

时间：2026年7 月 17-20 日

展位：上海世博中心L037